[发明专利]一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法在审

专利信息
申请号: 201811514275.1 申请日: 2018-12-12
公开(公告)号: CN109551311A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 康仁科;潘博;郭江 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B08B3/12;B08B3/08
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 李晓亮;潘迅
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 机械研磨 塌边现象 工件边缘 减小 外边框结构 抛光过程 外边框 加工面形状 包裹结构 拆卸方便 非加工面 机械抛光 抛光加工 原有的 胶接 与非 塌陷 加工 保证
【权利要求书】:

1.一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法,其特征在于,该方法通过在零件非加工面上胶接与非加工面形状相同的外边框结构实现,包括以下步骤:

第一步,在研磨机上加工平面结构的零件,确定塌边尺寸;

第二步,根据零件非加工面结构及第一步确定的塌边尺寸确定外边框结构;

所述的外边框的内边缘形状与零件非加工面相同,外边框的厚度与零件厚度相同,外边框的外边缘到零件边缘的最小距离大于塌边宽度尺寸;外边框材质为与零件相同或相似硬度的材料;

第三步,将零件非加工面与外边框结构之间通过胶环连接为一体结构,且保证整个加工过程中外边框及胶环不能脱落;所述的胶环材质为热熔胶,其加热熔化温度不高于零件变形或破碎温度,胶环厚度大于零件和外边框厚度;

第四步,将第三步得到的一体结构放置于研磨机上,对零件、胶环和外边框整体进行研磨加工,使工件、外边框和胶环三者的厚度一致;并对零件、胶环和外边框整体的平面度进行测量;

第五步,将整体加热至热熔胶熔点温度,从工件上取下外边框和胶环,冷却至室温,并去除其残余胶环,抑制零件塌边现象。

2.根据权利要求1所述的一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法,其特征在于,所述的胶环凸出零件加工面1~2mm,胶层硬度不低于工件材料硬度的10%,胶环宽度0.5~1.5mm。

3.根据权利要求1和2所述的一种机械研磨或抛光过程中减小塌边现象的方法,其特征在于,所述零件变形或破碎温度为工件在加热到该温度后冷却至室温能够保持工件完整且形貌不发生改变的温度。

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