[发明专利]一种浅埋式移动通信微型基站在审

专利信息
申请号: 201811512038.1 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN109547867A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 邓军;查胜天 申请(专利权)人: 成都伟洪电子科技有限公司
主分类号: H04Q1/08 分类号: H04Q1/08;H04Q1/02;H04W88/08
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德
地址: 610017 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 微型基站 移动通信 热交换系统 连接座 地表 浅埋 恒温柜 通风道 天线 电缆 通信设备领域 从上至下 抵触情绪 地表大气 高层楼宇 接头连接 散热回路 天线连接 天线设置 小区业主 信号盲点 信号品质 制冷装置 冷却液 水冷式 主体柜 底柜 柜体 楼层 连通 水管 盲区 高楼 小区 地下
【权利要求书】:

1.一种浅埋式移动通信微型基站,包括地表天线和RRU设备,其特征在于,所述微型基站还包括侧壁与底面封闭的恒温柜,所述恒温柜从上至下依次包括:

上柜,所述地表天线设置于该上柜内,该上柜上设置有U型排气道用于与地表大气连通,所述U型排气道向下弯曲;

主体柜,所述RRU设备设置于该主体柜内,该主体柜内设置有热交换系统;

底柜,位于整个浅埋式移动通信微型基站底部;

所述热交换系统为通过水管组成散热回路的、冷却液水冷式的热交换系统;所述热交换系统上用于冷却液热交换的水排风扇和散热水冷头,分别安装在上柜两侧和底柜内;

所述RRU设备通过电缆与地表天线的接头连接。

2.如权利要求1所述的一种浅埋式移动通信微型基站,其特征在于,所述地表天线包括外壳,所述上柜内设置有天线支架,所述地表天线设置于该支架上;所述支架上设置有与所述外壳适配的主通孔,所述主通孔内壁与外壳外壁之间留有间隙。

3.如权利要求2所述的一种浅埋式移动通信微型基站,其特征在于,所述外壳为圆柱型,该外壳包括上壳体和直径小于该上壳体的下壳体;所述下壳体穿设在所述主通孔中,所述上壳体的下端均布有与天线支架上端连接的支撑柱。

4.如权利要求1所述的一种浅埋式移动通信微型基站,其特征在于,所述主体柜内设置有电气控制组件和用于降低主体柜的温度的半导体制冷组件。

5.如权利要求4所述的一种浅埋式移动通信微型基站,其特征在于,所述半导体制冷组件包括:水冷头、半导体制冷片、铝合金U型散热片、散热风扇和用于支撑固定的安装支架、弹簧螺丝。

6.如权利要求5所述的一种浅埋式移动通信微型基站,其特征在于,所述水冷头,设置于制冷组件的中间位置,该水冷头两侧的两个抛光面分别与两侧的半导体制冷片热端贴合;

所述半导体制冷片为两片一组,设置于水冷头两侧;

所述铝合金U型散热片设置于制冷组件中半导体制冷片与水冷头构成的结构两侧,与半导体制冷片的冷端贴合;

所述弹簧螺丝设置在铝合金U型散热片上,用于使半导体制冷片紧密地与水冷头、铝合金U型散热片贴合。

所述散热风扇,设置于铝合金U型散热片的一端;

所述半导体制冷片与水冷头、铝合金U型散热片贴合时,其间隙涂有导热硅脂形成填充层。

7.如权利要求4所述的一种浅埋式移动通信微型基站,其特征在于,所述电气控制组件包括温度控制器、功率驱动器和开关电源。

8.如权利要求1所述的一种浅埋式移动通信微型基站,其特征在于,所述热交换系统包括:水排风扇、散热水冷头和用于输送冷却液的水管;

所述水排风扇分为两组,每组设置2-4只水排风扇,其散热风道与U型排气道相连;

所述散热水冷头设计有两只,散热水冷头与底柜的底部连接,用于与大地土壤进行热交换。

9.如权利要求1所述的一种浅埋式移动通信微型基站,其特征在于,所述电缆包括柔性电缆接头,所述接头外设置有套装在接头外的接头螺母组,所述接头上靠近缆线的一端设置有环形凸缘,所述环形凸沿与接头螺母组之间夹持有波形弹片。

10.如权利要求1所述的一种浅埋式移动通信微型基站,其特征在于,所述上柜由井圈、井盖和连接座组成,所述井圈通过连接座与主体柜连接;所述井圈的上端侧壁设置有凹槽,该凹槽内侧低于外侧,所述井盖下方设置有该凹槽适配的凸沿,该凹槽内排布有U型槽;所述井盖与井圈合拢后,U型槽与所述凸沿围成所述U型排气道。

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