[发明专利]足跟减压鞋垫

说明书

本发明涉及一种足跟减压鞋垫，包括相互插接的鞋垫本体和足跟垫，所述足跟垫采用硅胶材质制成，所述鞋垫本体采用橡胶材质制成；在所述鞋垫本体的末端设置有一插接部，在所述足跟垫的前端设置有一与所述插接部适配的插接口；且在所述插接口的顶壁和所述插接部之间设置有一中药包，该中药包包括由无纺布制成的袋体和设置在该袋体内的中药粉末，在所述插接口的顶壁设置有若干透气孔，该透气孔贯通所述足跟垫的顶部。本发明的足跟减压鞋垫由鞋垫本体和足跟垫相互插接形成，安装简单，且便于更换，有利于维持鞋内的卫生；此外，中药包的设置可以透过透气孔对足跟痛患者起到一定的缓解作用，具有一定的治疗效果，防止病情恶化。

技术领域

本发明涉及鞋垫技术领域，具体涉及一种足跟减压鞋垫。

背景技术

足跟痛指足跟一侧或两侧疼痛，不红不肿，行走不便，是由于足跟的骨质、关节、滑囊、筋膜等处病变引起的疾病。老年人、久立或行走者是此类疾病的高发人群，为了防止足跟痛，本领域的技术人员研发出了一种足跟减压垫，其主要采用硅胶材质，以缓解足跟处的受力，降低足跟处的负担。

现有的足跟减压垫通常仅设置在足跟处，使用时，将足跟减压垫粘接在鞋垫的足跟处，这种连接方式，使得鞋垫与足跟减压垫的连接处易积聚灰尘，而且不便于对鞋垫和足跟减压垫进行清洗和更换；此外，这种足跟减压垫仅能够在一定程度上防止足跟痛的产生，而对于足跟痛患者则无法起到有效的治疗作用。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明要解决的技术问题是提供一种足跟减压鞋垫，以便于更换鞋垫本体和足跟垫，且在足跟垫内设置中药包，可以缓解足跟痛症状。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种足跟减压鞋垫，包括相互插接的鞋垫本体和足跟垫，所述足跟垫采用硅胶材质制成，所述鞋垫本体采用橡胶材质制成；在所述鞋垫本体的末端设置有一插接部，在所述足跟垫的前端设置有一与所述插接部适配的插接口；且在所述插接口的顶壁和所述插接部之间设置有一中药包，该中药包包括由无纺布制成的袋体和设置在该袋体内的中药粉末，在所述插接口的顶壁设置有若干透气孔，该透气孔贯通所述足跟垫的顶部。

本发明的足跟减压鞋垫由鞋垫本体和足跟垫相互插接形成，安装简单，且便于更换，有利于维持鞋内的卫生；此外，中药包的设置可以透过透气孔对足跟痛患者起到一定的缓解作用，具有一定的治疗效果，防止病情恶化；本发明的中药包设置在插接部和插接口的顶壁之间，可以对中药包起到固定作用。

优选地，所述插接部上贯通设置有一安装口，该安装口的内壁胶接有一顶部敞口的承托袋，该承托袋采用无纺布材质制成；所述承托袋内设置有所述中药包。采用这种设计结构，可以减小鞋垫足跟部的厚度，同时可以防止中药包在行走过程中出现窜动的情况。

优选地，在所述承托袋内还设置有远红外矿物发热体，该远红外矿物发热体位于所述中药包的下方。远红外矿物发热体可以对中药包起到加热作用，有利于充分发挥中药粉末的功效。

优选地，所述插接口的顶壁上设置有一与所述安装口适配的凸块，所述承托袋的底部在该凸块的压合作用下紧密抵接在插接口的底壁上，且在该凸块上设置有所述透气孔。插接后，凸块直接压设在中药包的顶部，可以进一步防止中药包在行走过程中出现窜动的情况；此外，此时的凸块穿设在安装口中，可以约束鞋垫本体和足跟垫在水平面内的相对位置。

优选地，所述承托袋的底部低于所述插接部的底部，且在所述插接口的底壁上设置有一与所述凸块适配的凹槽，所述承托袋的底部紧密抵接在该凹槽的底壁上。采用这种设计结构，可以进一步约束鞋垫本体和足跟垫在水平面内的相对位置，防止二者发生相对移动。

优选地，所述透气孔呈上大下小的锥形，且在所述透气孔的顶部设置有倒角。将透气孔设计为上大下小的锥形，可以扩大中药精华与足跟部的接触面积，更有利于中药精华的吸收，此外，在透气孔的顶部设置倒角，可以进一步扩大中药精华与足跟部的接触面积。