[发明专利]形成复合结构的装置和方法

说明书

描述了复合结构和用于形成复合结构的方法。可以使用复合结构来形成外壳。外壳可以由诸如铝的金属形成，并且还包括允许诸如射频波的电磁波的发送和接收的一个或多个非金属区域。非金属区域可以包括第一部分、第二部分和可选的装饰性部分。第一部分可以通过在金属部分内形成的小孔牢固地模制到外壳的金属部分上。第二部分可以与第一部分的互锁特征部接合。可选的装饰性部分可以覆盖第一部分和第二部分，使得第一部分和第二部分从外壳的外部不可见。

本申请是申请日为2016年4月29日、申请号为201610283816.9、发明名称为“形成复合结构的装置和方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

所描述的实施例一般涉及形成复合结构。特别地，本实施例涉及形成可与用于电子设备的外壳一起使用的复合结构。更具体而言，可以形成具有射频(RF)透明部分和RF不透明部分的结构。

背景技术

许多电子设备包括能够以电磁(“EM”)无线电波的形式接收和/或发送EM能量的一个或多个天线。通常，(一个或多个)天线被封装在容纳若干个其它电子部件的外壳内。在一些情况下，外壳由诸如铝或铝合金的金属形成，金属会干扰EM无线电波的发送和接收。在这些情况下，外壳可以包括允许EM无线电波透过外壳的非金属部分。

但是，利用足够强的结合力将非金属材料附连到金属材料以承受电子设备经受的一些力会是困难的。例如，如果结合力不足够强，则由掉落事件引起的力会导致金属和非金属部分脱离。可以使用粘合剂来帮助固定金属和非金属部分。但是，即使薄的粘合剂层也可以被看见并且有损外壳的美感。可以使用诸如夹子和螺钉的紧固件来增强结合。但是，紧固件也可以被看见并且是不美观的，或者它们会在外壳内占据可用于电子设备的内部部件的宝贵空间。

发明内容

本文描述了涉及形成用于包括诸如金属部分的射频不透明部分和诸如塑料部分的射频透明部分的电子设备的外壳的各种实施例。方法包括形成被牢固地结合到金属部分并且与常规方法相比提供改进的无线电传输和/或装饰性外观的射频透明结构。

根据一种实施例，描述了一种复合结构。所述复合结构包括具有限定接口表面的凹部的第一金属部分。所述接口表面具有直径小于一毫米的孔。所述复合结构还包括第二金属部分。所述复合结构还包括射频(RF)透明部分，该部分包括RF透明材料。所述RF透明部分与所述第一金属部分的接口表面接合并且其中一些RF透明材料被放置在所述孔内。

根据另一种实施例，描述了一种外壳。所述外壳包括具有第一金属部分和第二金属部分的外壳。所述外壳包括将所述第一金属部分与所述第二金属部分固定的RF透明部分。所述RF透明部分由在所述第一金属部分或所述第二金属部分中的至少一个的孔内包含的RF透明材料形成。所述孔具有小于一毫米的直径。

根据还有的实施例，描述了一种形成用于电子设备的外壳的方法。所述外壳包括第一金属部分和第二金属部分。所述方法包括在所述第一金属部分的接口表面处形成孔。所述方法还包括在所述接口表面上模制第一RF透明部分，使得所述第一RF透明部分的材料模制在孔内。模制第一RF透明部分包括在所述第一RF透明部分内形成互锁特征部。所述方法还包括通过在所述第二金属部分和所述第一RF透明部分上模制第二RF透明部分将所述第一金属部分耦合到所述第二金属部分。所述第二RF透明部分模制在所述第一RF透明部分的互锁特征部内。

下面将详细描述这些和其它实施例。

附图说明

通过以下具体实施方式并结合附图，本公开内容将容易地被理解，附图中相同的标号指代相同的结构元件。

图1示出了根据一些实施例的包括外壳的电子设备。

图2示出了根据一些实施例的、图1的外壳的一部分的横截面图。

图3A-3C示出了根据一些其它实施例的、图1的外壳的一部分的横截面图。