[发明专利]自动焊接设备在审

专利信息
申请号: 201811497228.0 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN109604757A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 袁昆树;陈德兰 申请(专利权)人: 信丰文峰电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 陈潇潇
地址: 341600 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 旋转平台 可升降 焊机 底板 立柱 运动控制装置 自动焊接设备 边缘位置 矩形平台 旋转轴 焊接 印制电路板 圆台型结构 带动旋转 等待状态 电机驱动 焊接状态 机电连接 均匀设置 控制电机 控制旋转 旋转动作 圆心位置 上表面 启停 电机
【说明书】:

发明提供了一种自动焊接设备,包括底板、旋转平台、两个立柱、电动可升降焊机和运动控制装置;旋转平台为圆台型结构,旋转平台通过设置在圆心位置的旋转轴安装在底板上,旋转轴由电机驱动并带动旋转平台旋转,在旋转平台的上表面沿着旋转平台的边缘位置均匀设置有多个焊接矩形平台,多个焊接矩形平台用于放置印制电路板;两个立柱相对固定在底板的边缘位置,两个立柱上分别安装有一个电动可升降焊机,电动可升降焊机具有焊接状态和等待状态;运动控制装置与电机和电动可升降焊机电连接,用于控制电机的启停从而控制旋转平台的旋转动作,以及控制电动可升降焊机的工作状态。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域,具体涉及一种印制电路板的自动焊接设备。

背景技术

在印制电路板制造的过程中,需要在印制电路板的板面上焊接众多的电气元器件,现有的焊接设备在焊接的过程中需要人工对位,通常一次只能焊接一块印制电路板,自动化程度和焊接效率低。

发明内容

本发明提供一种印制电路板自动焊接设备,能够实现自动对位,提高了焊接的效率。

本发明提供的自动焊接设备,包括底板、旋转平台、两个立柱、电动可升降焊机和运动控制装置;所述旋转平台为圆台型结构,所述旋转平台通过设置在圆心位置的旋转轴安装在所述底板上,所述旋转轴由电机驱动并带动所述旋转平台旋转,在所述旋转平台的上表面沿着所述旋转平台的边缘位置均匀设置有多个焊接矩形平台,所述多个焊接矩形平台用于放置所述印制电路板;所述两个立柱相对固定在所述底板的边缘位置,所述两个立柱上分别安装有一个电动可升降焊机,所述电动可升降焊机具有焊接状态和等待状态,所述电动可升降焊机用于在焊接状态下对对应的焊接矩形平台上的印制电路板执行焊接操作,在等待状态下停止焊接操作;所述运动控制装置与所述电机和所述电动可升降焊机电连接,用于控制所述电机的启停从而控制所述旋转平台的旋转动作,以及控制所述电动可升降焊机的工作状态。

优选地,所述电动可升降焊机在焊接状态下下降以对对应的印制电路板执行焊接操作,在等待状态下上升以允许完成焊接操作的印制电路板旋转离开焊接位置。

优选地,在所述立柱上设置有用于对所述电动可升降焊机的下降位置进行限位的限位挡块。

优选地,所述电动可升降焊机包括安装支架和焊接机,所述焊接机通过所述安装支架安装在所述立柱上。

优选地,所述焊接矩形平台的数量为4个。

优选地,所述电机带动所述旋转平台旋转一次的角度为90度。

优选地,所述底板为半径大于所述旋转平台的圆台型结构。

优选地,每一焊接矩形平台的上边缘安装有定位夹具,用于对放置于所述焊接矩形平台上的印制电路板进行定位和夹紧。

本发明提供的自动焊接设备,可以将多个印制电路板分别放置在对应的多个焊接矩形平台上,印制电路板能够随着所述焊接矩形平台转动,在所述焊接矩形平台转动到对应的电动可升降焊机位置时,所述电动可升降焊机对对应的焊接矩形平台上的印制电路板执行焊接操作,能够实现自动对位;该自动焊接设备设置的两个立柱上分别安装有一个电动可升降焊机,两个电动可升降焊机可以同时对对应的焊接矩形平台上的印制电路板执行焊接操作,提高了焊接的效率。

本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明实施例的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明实施例,但并不构成对本发明实施例的限制。在附图中:

图1是根据本发明实施方式的自动焊接设备的主视图;

图2是根据本发明实施方式的自动焊接设备的俯视图。

附图标记说明

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