[发明专利]激光加工装置

说明书

提供一种激光加工装置。目的是抑制由于可能形成在引导光出射装置或摄像装置中的杂质而导致的激光的输出降低。激光引导部包括透射窗部、被布置成使从激光输出部出射的UV激光的光路和透射过透射窗部的透射光的光路交叉的光学部件、以及设置有透射窗部的密封构件，密封构件构成用于气密地收容光学部件的密封空间。在密封空间的外侧布置有引导光出射装置和摄像装置中的至少一者，引导光出射装置被构造成朝向透射窗部出射用于使UV激光的扫描位置可视化的引导光，摄像装置被构造成经由透射窗部接收用于对被加工物摄像的光。

技术领域

本文公开的技术涉及诸如激光打标装置等的通过将激光照射在被加工物上而执行加工的激光加工装置。

背景技术

作为激光加工装置，已知通过将从激光振荡器出射的UV激光照射在被加工物上并且使UV激光在被加工物的表面上扫描而执行加工的激光加工装置(例如，参照日本特开2008-242184号公报(专利文献1))。

具体地，专利文献1中公开的激光加工装置包括：UV激光装置，其被构造成出射UV激光；加尔瓦诺(Galvano)扫描器，其被构造成将UV激光照射在被加工物上并且执行二维扫描；以及一对折弯镜，其用于将UV激光从UV激光装置引导到加尔瓦诺扫描器。

在激光加工装置中，一对折弯镜中的各折弯镜使UV激光的光路弯折，由此形成从UV激光装置通往加尔瓦诺扫描器的光路。

还已知激光加工装置的另一示例：在从用于出射激光的装置到加尔瓦诺扫描器的光路周边，设置了引导光出射装置(引导光源)和摄像装置(摄像部)，其中，引导光出射装置被构造成出射用于使激光的扫描位置可视化的引导光，摄像装置被构造成接收用于拍摄被加工物的反射光(例如，参照日本特开2008-062260号公报(专利文献2))。

具体地，在专利文献2中公开的激光加工装置中，一对折弯镜中的两个折弯镜都被构造为所谓的半透半反镜(half mirror)。一对折弯镜不仅使激光的光路弯折还使以此方式弯折的光路与出入引导光源和摄像部的光路交叉。

具体地，一对折弯镜中的一个折弯镜使激光的光路弯折并且透射从引导光源出射的引导光。

类似地，一对折弯镜中的另一个折弯镜使激光的光路弯折并且透射供摄像部接收的反射光。

附带地，在专利文献2说明的引导光出射装置和摄像装置中，设置了用于执行电气控制的诸如树脂制成的回路基板和连接到回路基板的配线等电气部件。这样的电气部件可以是对于诸如折弯镜等的光学部件的污染物的发生源。

即，作为形成回路基板和配线的树脂和粘接剂的气化结果，形成了杂质。当激光照射在这样的杂质所附着的光学部件上时，杂质发生化学反应。结果，杂质容易凝结成污染物。

结果，在光学部件中发生激光的透射损失和反射损失。结果，容易导致激光的输出降低。

发明内容

已经鉴于这样的观点设计了本文中公开的技术，并且该技术的目的是防止由于可能在引导光出射装置或摄像装置中形成的杂质而使激光的输出降低。

本公开的第一方面涉及一种激光加工装置，其包括：激发光产生部，其被构造成产生激发光；激光输出部，其被构造成基于由所述激发光产生部产生的激发光产生UV激光并且出射所述UV激光；激光扫描部，其被构造成将从所述激光输出部出射的UV激光照射在被加工物上并且使所述UV激光在所述被加工物的表面上扫描；以及激光引导部，其被构造成形成用于将从所述激光输出部出射的UV激光引导到所述激光扫描部的光路。