[发明专利]一种柔性贴片式温度传感器

权利要求书

1.一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：包括感温元件(1)、聚酰亚胺薄膜(2)、粘合剂(3)、铜箔(4)和导线(7)，由聚酰亚胺薄膜(2)、粘合剂(3)和铜箔(4)构成的柔性结构用于承接位于前端测温区的感温元件(1)和位于末端连接区的导线(7)，其中感温元件(1)和导线(7)通过铜箔(4)，实现信号传输。

2.如权利要求1所述的一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜(2)采用两片，位于上下最外层，分别为聚酰亚胺基材和聚酰亚胺覆盖膜，所述粘合剂(3)也采用两片，位于上下次外层，分别为粘合剂基材和粘合剂覆盖膜，铜箔(4)位于中间层夹在粘合剂基材和粘合剂覆盖膜之间，将聚酰亚胺覆盖膜、粘合剂覆盖膜、铜箔(4)、粘合剂基材、聚酰亚胺基材按照从上至下的顺序铺叠后通过热压压制成型构成所述柔性结构。

3.如权利要求1或2所述的一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：所述铜箔(4)上加工有三个方形焊盘，其中一个方形焊盘作为中间段焊盘位于前端的测温区并用于焊接感温元件(1)，剩余两个焊盘作为两端焊盘位于末端的连接区并用于焊接导线(7)；对应地，在聚酰亚胺覆盖膜、粘合剂覆盖膜上分别设有位置和数量均与方形焊盘一致的开孔，开孔处使方形焊盘裸露。

4.如权利要求2所述的一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：所述柔性结构在进行热压压制时，采用150-170℃，压制后的组件整体厚度不大于0.113mm。

5.如权利要求4所述的一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：对压制后的组件进行化学镍金处理，金层厚度0.03μm～0.09μm，镍层厚度2～6μm，焊后清洗。

6.如权利要求3所述的一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：所述感温元件(1)焊接至测温区的方形焊盘后，在感温元件(1)的背面和引脚处涂覆有耐高温硅橡胶。

7.根据权利要求3权利要求所述的一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：末端连接区的表面粘接有限位框(5)，所述导线(7)焊接至连接区的方形焊盘后，在限位框(5)内涂覆填充耐高温硅橡胶(6)至与限位框(5)等高使焊接处被包覆其中。

8.如权利要求1所述的一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：所述感温元件(1)选用Pt100铂电阻或Pt1000铂电阻两种分度规格。

9.如权利要求1所述的一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：所述导线(7)选用2芯、3芯或4芯屏蔽电缆，以分别实现温度传感器的两线制、三线制或四线制输出。

10.根据权利要求1权利要求所述的一种柔性贴片式温度传感器，其特征在于：所述导线(7)为带金属屏蔽的电线电缆。