[发明专利]作用于多层多道焊接铝合金的工艺方法

说明书

本发明公开了一种作用于多层多道焊接铝合金的工艺方法，A、对需要焊接的部位进行清理，并在清理过的位置开设焊槽；B、对焊缝部位进行预热，并对焊接环境参数进行调整；C、确定焊接电源并根据国标确定焊接电流；D、设置对应的焊材和保护气体；E、通过焊接设备与焊接电源、焊材和保护气体的配合进行自动多层多道焊接操作；F、通过降低焊接电流对盖面进行焊接后，采用PT探伤进行检测；减少了因表面气孔引起的焊接返修和PT渗透探伤的工作量，提高了焊接质量和生产进度，降低生产成本。

技术领域：

本发明涉及一种焊接方法，特别是涉及一种作用于多层多道焊接铝合金的工艺方法。

背景技术：

在平衡条件下，氢在融熔的铝液中的溶解度很大，但在铝液凝固点附近溶解度急剧减少。其次，由于铝的导热性很强，在同样的工艺条件下，铝熔合区的冷却速度快，不利于气泡的逸出，从而残留在焊缝金属中形成气孔。铝合金焊接氢气孔的来源有多方面，焊材，母材，保护气体，焊前清理以及焊接环境。生产中如何控制焊接气孔，需要众多铝合金焊接部门和企业进行关注和研究。

随着铁路行业的高速发展，铝合金车体在轨道交通中站有主要位置。

铝合金车体的大部件：顶板、侧墙、端墙、几乎全是单道，而底架的焊接主要以多道焊为主（底板自动焊除外），特别是枕梁和端部底架。在铝合金焊接中，多道焊相对于单道焊而言，焊接气孔的控制比较困难，特别是一旦出现密集性气孔和表面大气孔后返修工作量大，而且返修一次性合格率比较低。

铝合金焊接气孔的常规预防措施，主要是从焊前清理、母材、焊材、焊接环境、焊接速度、以及焊接电弧电压方面。所以很有必要研究焊接熔深（熔合比）对焊接气孔的影响。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种通过在现有焊接工艺标准的基础上对焊接条件进行改变，减少气孔产生的作用于多层多道焊接铝合金的工艺方法。

本发明为解决技术问题所采取的技术方案是：

一种作用于多层多道焊接铝合金的工艺方法，A、对需要焊接的部位进行清理，并在清理过的位置开设焊槽；B、对焊缝部位进行预热，并对焊接环境参数进行调整；C、确定焊接电源并根据国标确定焊接电流；D、设置对应的焊材和保护气体；E、通过焊接设备与焊接电源、焊材和保护气体的配合进行自动多层多道焊接操作；F、通过降低焊接电流对盖面进行焊接后，采用PT探伤进行检测。

进一步的，所述预热温度为50℃，所述环境参数为温度参数和湿度参数，所述温度参数为26~28℃，所述湿度参数为45~50%。

进一步的，所述焊接电流的降低以相应的国标为基础。

进一步的，所述焊接设备为IGM机械手，所述焊接电源为福尼斯焊机TranspulsSynergic 5000。

进一步的，所述PT探伤检测包括对带余高焊缝和余高磨平焊缝进行PT探伤。

进一步的，所述保护气体根据相应的国标进行选择。

本发明的积极有益效果是：在现有焊接工艺标准的基础上，适当减小盖面焊焊接电流，在减小盖面焊熔深（盖面焊道的熔合比），可减少气孔数量的产生，减少了因表面气孔引起的焊接返修和PT渗透探伤的工作量，提高了焊接质量和生产进度，降低生产成本。

附图说明：

图1是实施例1的焊缝余高磨平后PT探伤图；

图2是实施例2的焊缝余高磨平后PT探伤图；

图3是实施例3的焊缝余高磨平后PT探伤图；

图4是实施例4的焊缝余高磨平后PT探伤图；

图5是实施例5的焊缝余高磨平后PT探伤图；