[发明专利]一种水冷式散热装置

说明书

本发明公开了一种水冷式散热装置，其包括有相互固设的上板和下板，所述的上板的下表面中间成型有向上延伸的腔体，所述的下板对应位置设有向下延伸的腔体；所述的上板的腔体和下板的腔体构成散热腔；所述的下板的腔体内设有散热鳍片，所述的散热鳍片形成流道；所述的上板的上表面设有进水组件和出水组件，所述的进水组件包括有注水管及注水接口，所述的注水接口与所述的散热腔相通；所述的出水组件包括出水管及出水接口，所述的出水接口与所述的散热腔相通。采用上述技术方案后，装配时，上板和下板结合形成散热腔，散热腔中的散热鳍片能够吸收工作元件的热量，在冷却液的流动中散发热量，使得其装置散热效果更佳。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体的，是涉及一种水冷式散热装置。

背景技术

目前，电子产品行业发展的越来越快，即而电子产品的里面的芯片随着性能越高所造成的热量就越多，因此散热装置对电子产品起到极为重要，现有的，其通常用均温板作为散热装置，现有技术中的均温板，是通过真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。而现有技术中的水冷板，参考图1所示，其需要将上盖1′和下盖2′做的比较厚重，才能防止在注水时防止上下盖供起。但底部和顶部比较厚重的结构，使得整体均温板体积庞大，占用过多空间，提高轻薄化的难度。

发明内容

本发明的主要目的在于提供了一种水冷式散热装置，其可克服上缺陷，在采用水冷式的时候能够使得整体厚度轻薄化。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：一种水冷式散热装置，其包括有相互固设的上板和下板，所述的上板的下表面中间成型有向上延伸的腔体，所述的下板对应位置设有向下延伸的腔体；所述的上板的腔体和下板的腔体构成散热腔；所述的下板的腔体内设有散热鳍片，所述的散热鳍片形成流道；所述的上板的上表面设有进水组件和出水组件，所述的进水组件包括有注水管及注水接口，所述的注水接口与所述的散热腔相通；所述的出水组件包括出水管及出水接口，所述的出水接口与所述的散热腔相通。

在上述技术方案中，所述的散热鳍片两侧设有支撑柱，所述的支撑柱的高度与所述的散热腔的高度相当。

在上述技术方案中，所述的散热鳍片设有三组，相邻的两组散热鳍片间设有支撑柱。

在上述技术方案中，其还进一步包括有两挡垣，所述的两挡垣分别装设在所述的散热鳍片的两端。

在上述技术方案中，所述的挡垣与所述的散热腔内壁贴合。

在上述技术方案中，其还进一步包括有支撑框，所述的支撑框恰好套设在所述的下板的腔体外侧，所述的支撑框与所述的上板、下板固设。

在上述技术方案中，所述的支撑框的外轮廓与所述的下板的外轮廓相当；所述的支撑框的下表面与所述的下板的腔体外表面平齐。

在上述技术方案中，所述的上板、下板，对应的一个对角及侧边的中间位置设有缺口，所述的支撑框上对应位置设有安装孔。

在上述技术方案中，所述的支撑框与所述的上板、下板通过螺栓固设。

采用上述技术方案后，装配时，上板和下板结合形成散热腔，散热腔中的散热鳍片能够吸收工作元件的热量，在冷却液的流动中散发热量，使得其装置散热效果更佳。

附图说明

图1是现有技术的立体分解示意图；

图2是本发明的立体分解示意图；

图3是本发明的立体示意图；

图4是本发明的剖视图；

图5是本发明的A处放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。