[发明专利]一种传感器封装结构及信号采集装置在审
| 申请号： | 201811451510.5 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109714942A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 赵兵;张联祯;赵越;付晓东 | 申请（专利权）人： | 青岛中物云传智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K5/00;G01D5/12;G01D11/00;G01B7/16 |
| 代理公司： | 青岛鼎丞智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 37277 | 代理人： | 韩耀朋 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 传感器封装结构 屏蔽层 信号采集装置 信号调理电路 信号引出线 传输过程 壳体 传感器技术领域 接线引脚 外界杂波 一端连接 原始信号 夹设 可选 采集 清晰 延伸 污染 | ||
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：由两个屏蔽层构成的壳体和信号引出线；两个屏蔽层之间夹设传感器且将传感器完全包裹；所述信号引出线一端连接所述传感器的接线引脚，另一端延伸出所述屏蔽层构成的壳体。
2.如权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述两个屏蔽层通过胶相粘合。
3.如权利要求2所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述屏蔽层的备胶一面黏合传感器，无胶一面朝外，两个屏蔽层将所述传感器整体包裹在中间，形成封闭式壳体。
4.如权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述屏蔽层的材质为铝箔，两个屏蔽层将所述传感器封闭在中间，形成封闭式铝箔壳体。
5.如权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器为压电薄膜传感器。
6.如权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述信号引出线包括一条屏蔽线和两条导线，屏蔽线与两条导线拧成一股。
7.如权利要求6所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述导线的一端焊接在所述传感器相应的接线引脚，导线由所述壳体的侧面伸出，所述导线另一端与信号调理电路相连接；所述屏蔽线一端固定在所述壳体朝向外侧的导电面上，另一端连接到信号调理电路的地电位。
8.如权利要求1所述的一种传感器封装结构，其特征在于，所述两条导线分别焊接在所述传感器相应的接线引脚上，使用绝缘胶包裹焊接处的导线及传感器接线引脚。
9.一种信号采集装置，包括传感器，其特征在于，还包括权利要求1至8任一项所述的传感器封装结构，所述传感器封装在所述传感器封装结构中。
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