[发明专利]一种电脑外接硬盘装置及散热方法在审
申请号: | 201811446392.9 | 申请日: | 2018-11-29 |
公开(公告)号: | CN109300491A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 白涛;安鑫鑫 | 申请(专利权)人: | 大连景竣科技有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
代理公司: | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 | 代理人: | 张海燕;涂文诗 |
地址: | 116000 辽宁省大连市高*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 壳体内腔 铜杆 外壳板 散热 半导体制冷片 弹簧伸缩杆 外接硬盘 壳体 密封圈 针脚 固定板侧壁 固定吸盘 数据丢失 数量设置 导热垫 固定板 连接板 两侧壁 散热箱 箱内腔 硬盘 侧壁 底壁 硅胶 电脑 散发 外部 配合 | ||
1.一种电脑外接硬盘装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)一侧设有设有外壳板(2)以及另一侧设有散热箱(3),所述外壳板(2)一侧设有USB连接口(4)以及另一侧设有针脚连接板(5),所述外壳板(2)侧壁上设有密封圈(6),所述壳体(1)内腔底壁上设有导热铜杆(7),所述导热铜杆(7)的数量设置为两个,两个所述导热铜杆(7)之间设有固定吸盘(8),所述壳体(1)内腔两侧壁上均设有弹簧伸缩杆(9),所述弹簧伸缩杆(9)端部设有固定板(10),所述固定板(10)侧壁上设有硅胶导热垫(11),所述散热箱(3)内腔设有半导体制冷片(12),所述散热箱(3)外壁上开设有多个通孔(13),所述散热箱(3)一侧设有第一管道风机(14)以及另一侧设有第二管道风机(15),两个所述导热铜杆(7)均贯穿壳体(1)且端部延伸至散热箱(3)的内腔,所述第一管道风机(14)的输入端与壳体(1)内腔连通,所述第二管道风机(15)的输出端与壳体(1)内腔连通。
2.根据权利要求1所述的一种电脑外接硬盘装置,其特征在于:所述外壳板(2)与壳体(1)卡接,所述密封圈(6)外部与壳体(1)内壁相贴合,所述壳体(1)与外壳板(2)通过密封圈(6)密封设置。
3.根据权利要求1所述的一种电脑外接硬盘装置,其特征在于:所述针脚连接板(5)固定设置于外壳板(2)靠近壳体(1)一侧的侧壁上,所述散热箱(3)固定设置于壳体(1)的侧壁上,所述固定吸盘(8)的数量设置为多个,多个所述固定吸盘(8)固定设置于壳体(1)的内腔底部。
4.根据权利要求1所述的一种电脑外接硬盘装置,其特征在于:所述弹簧伸缩杆(9)的数量设置为多个,所述固定板(10)和硅胶导热垫(11)的数量均设置为两个且通过固定吸盘(8)对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种电脑外接硬盘装置,其特征在于:所述硅胶导热垫(11)固定设置于固定板(10)的侧壁上,所述固定板(10)通过弹簧伸缩杆(9)与壳体(1)内壁活动连接。
6.一种电脑外接硬盘装置的散热方法,其特征在于:包括如权利要求1所述的电脑外接硬盘装置,还包括以下步骤:
S1:将卡接在壳体(1)上的外壳板(2)进行拆卸,把需要使用的硬盘放置于壳体(1)内部;
S2:用硅胶导热垫(11)对硬盘本身产生的热量进行传导散热,然后将外壳板(2)卡接在壳体(1)的端部;
S3:用密封圈(6)在壳体(1)内腔形成一个密封的环境,壳体(1)内腔硬盘所产生的热量一部分通过导热铜杆(7)传导至壳体(1)一侧的散热箱(3)内部,散热箱(3)内部的半导体制冷片(12)工作,在散热箱(3)内部形成低温的区域,对导热铜杆(7)传导至的热量进行冷却降温;
S4:用通孔(13)将散热箱(3)内部多余的热量散发至外部,对壳体(1)内部进行降温;
S5:第一管道风机(14)和第二管道风机(15)进行工作,且第一管道风机和第二管道风机的接入方向相反,第一管道风机(14)的输入端与壳体(1)内腔连通,第二管道风机(15)的输出端与壳体(1)内腔连通,在壳体(1)内腔形成一个气流循环流动的通道,壳体(1)内腔的热量的散发至外部。
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