[发明专利]一种独立光波装配轴承深沟球面颗粒细化装置

说明书

本发明提供一种独立光波装配轴承深沟球面颗粒细化装置，其结构包括环速显示板、光波球面颗粒细化装置、三齿合页轴、覆磁电环、盖板、S极板，环速显示板背部通过镶嵌的方式安装在光波球面颗粒细化装置远离三齿合页轴一端的外环面，盖板底端通过三齿合页轴与光波球面颗粒细化装置顶端远离环速显示板活动连接，本发明通过独立光波热化机构与动态球面转换机构的相互配合利用多层增强热化反射板将光波圈所发出的光波在最短时间内聚焦热能最大化，在快速切换过程中精确的将其表面颗粒软化，实现在轴承一体的状态下对球体表面颗粒进行处理，对所有的转球进行间歇局部颗粒曲率加工，在极大程度上缩减了问题轴承的返工。

技术领域

本发明属于轴承加工领域，更具体地说，特别涉及一种独立光波装配轴承深沟球面颗粒细化装置。

背景技术

深沟球轴承在出厂需要通过转速检测，而轴承在装配后若球面颗粒曲率超过标准，会导致使转速降低，而装配后的轴承无法直接对其进行返工，需要重新拆卸，再对其每个球面进行单独返工。

基于上述描述本发明人发现，现有的一种独立光波装配轴承深沟球面颗粒细化装置主要存在以下不足，比如：

在对球体表面颗粒进行处理前需要重新对轴承进行拆卸，再对其每个转球进行单独返工，轴承在经过返工过程中的分步卸除及球面颗粒曲率单独处理需要消耗的人力时间远超对同类轴承的单一生产时间。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种独立光波装配轴承深沟球面颗粒细化装置，以解决现有在对球体表面颗粒进行处理前需要重新对轴承进行拆卸，再对其每个转球进行单独返工，轴承在经过返工过程中的分步卸除及球面颗粒曲率单独处理需要消耗的人力时间远超对同类轴承的单一生产时间的问题。

针对现有技术的不足，本发明一种独立光波装配轴承深沟球面颗粒细化装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种独立光波装配轴承深沟球面颗粒细化装置，其结构包括环速显示板、光波球面颗粒细化装置、三齿合页轴、覆磁电环、盖板、S极板，所述环速显示板背部通过镶嵌的方式安装在光波球面颗粒细化装置远离三齿合页轴一端的外环面，所述盖板底端通过三齿合页轴与光波球面颗粒细化装置顶端远离环速显示板一端活动连接，所述S极板顶端通过镶嵌的方式安装在盖板远离三齿合页轴一端底面，所述覆磁电环共设有两个且其顶端分别通过嵌入的方式安装在盖板底部左右两端。

所述光波球面颗粒细化装置包括独立光波热化机构、环贴N极锁件、电极切换传输机构、动态球面转换机构、反转锁定机构、减噪外壳、局部镂空导电板、双重衔接定位环，所述减噪外壳内部底端中间位置固定安装有反转锁定机构，所述重衔接定位环外环面采用电焊的方式固定连接于减噪外壳内环面中间靠上位置，所述局部镂空导电板外环面采用电焊的方式固定连接于减噪外壳内环面中间靠下位置，所述电极切换传输机构共设有两个且其顶端通过嵌入的方式安装在双重衔接定位环左右两端，所述反转锁定机构顶端通过嵌入的方式安装在动态球面转换机构底端内部，所述环贴N极锁件前端面通过镶嵌的方式安装在减噪外壳内环面。

作为优选，所述独立光波热化机构包括内置导线、光波圈、多层增强热化反射板、绝缘接环、电接圈板、中隔板，所述电接圈板外环面通过嵌入的方式安装在绝缘接环内环面，所述光波圈共设有两个且其正端面采用电焊的方式固定连接于电接圈板背面，所述中隔板嵌入多层增强热化反射板中间并将其均等分割，所述内置导线通过嵌入的方式安装在绝缘接环底端且与电接圈板外环相焊接，所述多层增强热化反射板有多个不规则的凸状晶板组成且根据中隔板对隔离的空间进行规则的排布，多层增强热化反射板能够将光波圈所发出的光波在最短时间内聚焦热能最大化，并且通过单一的长筒出口进行射出，极高的温度能够在深沟球快速切换过程中精确的将其表面颗粒软化。