[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体；多个导电端子分别对应收容于绝缘本体中，每一导电端子具有：一主体部，固设于绝缘本体内；一弹臂，自所述主体部向上弯折延伸形成；一通槽，贯穿所述弹臂，使得所述弹臂于所述通槽相对两侧形成第一弹臂和第二弹臂，所述第一弹臂的宽度大于所述第二弹臂的宽度，所述第一弹臂在所述通槽侧具有一第一内侧壁，所述第二弹臂在所述通槽侧具有一第二内侧壁；一接触部，自所述弹臂向上弯折延伸形成，所述接触部沿其延伸方向定义一中心线，所述第一内侧壁与所述中心线的间隙小于所述第二内侧壁与所述中心线的间隙，以降低导电端子的阻抗，改善电连接器的高频性能。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种具有改善高频性能的导电端子的电连接器。

【背景技术】

一种习知的电连接器，主要由多个导电端子固定于绝缘本体组成，用以将芯片模块电性连接至一电路板，所述导电端子的基本结构为：一主体部，一弹臂及一接触部，所述导电端子由所述主体部与所述绝缘本体相固定，所述弹臂自所述主体部向上弯折延伸形成，一通槽贯穿所述弹臂，使得所述弹臂于所述通槽相对两侧形成宽度相同的一第一弹臂和一第二弹臂，所述接触部连接所述第一弹臂以及所述第二弹臂再向上延伸形成，用以抵接芯片模块。

但是，近年来，电连接器对高频性能的要求越来越高，习知的电连接器的导电端子的结构的阻抗在传输高频信号时难以达成阻抗匹配，易导致高频谐振，产生高频杂讯，难以满足传输高频信号的性能需求。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种具有调整端子特性阻抗以改善高频性能的导电端子的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体；多个导电端子分别对应收容于所述绝缘本体中，每一所述导电端子具有：一主体部，固设于所述绝缘本体内；一弹臂，自所述主体部向上弯折延伸形成；一通槽，贯穿所述弹臂，使得所述弹臂于所述通槽相对两侧形成第一弹臂和第二弹臂，所述第一弹臂的宽度大于所述第二弹臂的宽度，所述第一弹臂在所述通槽侧具有一第一内侧壁，所述第二弹臂在所述通槽侧具有一第二内侧壁；一接触部，自所述弹臂向上弯折延伸形成，所述接触部沿其延伸方向定义一中心线，所述第一内侧壁与所述中心线的间隙小于所述第二内侧壁与所述中心线的间隙；

自所述主体部向上延伸一连料部，所述连料部与所述第一弹臂位于所述第二弹臂的同一侧，所述第一弹臂与所述连料部相邻的一侧边设有朝所述第二弹臂凹陷的一凹槽，所述凹槽让位所述连料部。

进一步，所述通槽向下延伸至所述主体部。

进一步，所述第一弹臂与所述主体部之间设有第一折弯部，所述第二弹臂与所述主体部之间设有第二折弯部。

进一步，所述第一弹臂的宽度大于所述第一折弯部的宽度，所述第二弹臂的宽度与所述第二折弯部的宽度相等。

进一步，所述第一弹臂末端设有一横梁，所述横梁连接所述第一弹臂与所述第二弹臂。

进一步，自所述横梁向后延伸形成一第一接触部和一第二接触部，所述第一接触部位于自由末端。

进一步，所述第一接触部高于所述第二接触部，当所述芯片模块开始下压时，所述芯片模块与所述第一接触部接触，停止下压时，所述第一接触部与所述芯片模块分离，所述第二接触部与所述芯片模块接触。

进一步，所述连料部与所述第一弹臂间设有一沟槽，所述通槽在所述主体部上延伸的深度大于所述沟槽在所述主体部上延伸的深度。