[发明专利]一种液态感光塞孔油墨

说明书

本发明提供一种液态感光塞孔油墨，由主剂和固化剂组成，所述主剂和固化剂的重量比为5‑12：1‑7，按重量份计，所述主剂包括改性邻甲酚环氧树脂丙烯酸酯200‑400份、三丙烯酸酯单体5‑50份和硅微粉150‑300份；所述固化剂包括多官能酚醛环氧树脂40‑80份、多官能双酚A环氧树脂40‑80份、异氰尿酸三缩水甘油酯10‑90份、结晶型特种环氧树脂5‑50份。本发明提供的液态感光塞孔油墨具有在高温下无裂纹的优点。

技术领域

本发明属于油墨领域，具体涉及一种液态感光塞孔油墨。

背景技术

由于越来越多的客户设计要求，塞孔能力已成为各PCB厂家制造流程中一个必备的工艺，其广泛用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，在手机ECM、电脑主板、数码产品等民用产品中也广为应用。尤其是随着印制电路板装配要求的提高和进步，越来越多的印制电路板提出塞孔要求。印制电路板的油墨塞孔工艺是随着表面安装技术(SMT)发展起来的一项采用网版印刷的特殊工艺。电路板包括多种空孔，除元器件插装孔、安装孔、散热孔和测试孔外，其余空孔多数没有必要裸露。油墨塞孔可以防止后续的元器件组装焊接时，助焊剂或焊锡从焊接面通过空孔流到元器件面。

军工电路板、汽车板等可靠性要求。导通塞孔也要求不能有空泡不能开裂。因此需要开发一种具有深层固化能力强，耐高温性能强，韧性好冷热循环不开裂的塞孔油墨。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种高温无裂纹的液态感光塞孔油墨。

本发明提供一种液态感光塞孔油墨，由主剂和固化剂组成，所述主剂和固化剂的重量比为5-12：1-7，按重量份计，所述主剂包括改性邻甲酚环氧树脂丙烯酸酯200-400份、三丙烯酸酯单体5-50份和硅微粉150-300份；所述固化剂包括多官能酚醛环氧树脂40-80份、多官能双酚A环氧树脂40-80份、异氰尿酸三缩水甘油酯10-90份、结晶型特种环氧树脂5-50份。

优选地，所述主剂包括改性邻甲酚环氧树脂丙烯酸酯250-350份、三丙烯酸酯单体20-40份和硅微粉150-250份；所述固化剂包括多官能酚醛环氧树脂40-70份、多官能双酚A环氧树脂40-70份、异氰尿酸三缩水甘油酯40-70份、结晶型特种环氧树脂10-40份。

优选地，所述固化剂还包括三官能团丙烯酸单体20-40份。

优选地，所述固化剂还包括六官能团丙烯酸单体20-40份。

优选地，所述三丙烯酸酯单体为特种三丙烯酸酯单体。

优选地，所述主剂还包括三聚氰胺1-20份和双氰胺0.1-5份。

优选地，所述主剂和固化剂的重量比为5-10：2-4，优选地，所述主剂和固化剂的重量比为6.5：3.5。

优选地，所述主剂还包括光敏剂20-60份、气相二氧化硅2-20份、活化膨润土5-30份、慢干溶剂10-50份、消泡剂10-20份、色膏5-20份和其他助剂0.1-5份。

优选地，所述固化剂还包括硫酸钡50-100份、气相二氧化硅0.1-10份和其他助剂0.1-3份。

本发明还提供一种液态感光塞孔油墨，由主剂和固化剂组成，所述主剂和固化剂的重量比为5-12：1-7，按重量份计，主剂由性邻甲酚环氧树脂丙烯酸酯250-350份、三丙烯酸酯单体20-40份和硅微粉150-250份、三聚氰胺1-20份、双氰胺0.1-5份、光敏剂20-60份、气相二氧化硅2-20份、活化膨润土5-30份、慢干溶剂10-50份、消泡剂10-20份、色膏5-20份和其他助剂0.1-5份组成；所述固化剂由多官能酚醛环氧树脂40-70份、多官能双酚A环氧树脂40-70份、异氰尿酸三缩水甘油酯40-70份、结晶型特种环氧树脂10-40份、三官能团丙烯酸单体20-40份、六官能团丙烯酸单体20-40份、硫酸钡50-100份、气相二氧化硅0.1-10份和其他助剂0.1-3份组成。