[发明专利]微流体致动器的制造方法

权利要求书

1.一种微流体致动器的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

1)提供一基板沉积一腔体层，该基板具有一第一表面及一第二表面，是透过一氧化材料沉积于该基板的该第一表面上，以形成该腔体层；

2)该腔体层沉积一振动层，是透过一氮化材料沉积于该腔体层上以形成该振动层；

3)该振动层沉积蚀刻一致动层，是先透过一第一金属材料沉积于该振动层上以形成一下电极层，透过一压电材料沉积于该下电极层上以形成一压电致动层，以及再透过一第二金属材料沉积于该压电致动层上以形成一上电极层，最后透过蚀刻定义出该致动层；

4)该基板蚀刻多个流道，是透过蚀刻定义出该基板的一出口流道及一入口流道；

5)该基板沉积一遮罩层蚀刻多个连接流道，是先透过该氧化材料沉积于该基板的该第二表面上以及该出口流道与该入口流道内，以形成该遮罩层，再透过穿孔露出该基板，而该基板经低温深蚀刻定义出一出流连接流道、多个第一进流连接流道及一第二进流连接流道；

6)该腔体层蚀刻一储流腔室，是在该腔体层透过蚀刻定义出该储流腔室，该储流腔室与该出流连接流道、该多个第一进流连接流道及该第二进流连接流道相连通；

7)提供一孔板层蚀刻多个流道口，该孔板层透过蚀刻定义出一出流道口以及一入流道口；

8)该孔板层滚压干膜及光刻制出一流道层的多个通道，该孔板层先透过一干膜材料滚压于该孔板层上，以形成该流道层，再于该流道层透过光刻制程于该流道层中定义出与该出流道口相连通的一出流通道、与该入流道口相连通的一入流通道以及多个柱状结构；以及

9)覆晶对位及热压接合该流道层，该流道层是透过覆晶对位及热压接合该流道层于该基板的该第二表面，使该孔板层的该出流道口与该基板的该出口流道相连通，该流道层的该入流通道对应到该基板的该入口流道，以及该孔板层的该入流道口与该基板的该入口流道相连通，以构成该微流体致动器整体结构。

2.如权利要求1所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，该出流连接流道与该出口流道相连通，该多个第一进流连接流道及该第二进流连接流道与该入口流道相连通。

3.如权利要求1所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，步骤5更包含步骤：透过穿孔于该出口流道内，以形成一第一流通孔，以及透过穿孔于该入口流道内形成多个第二流通孔及一第三流通孔，以使该基板露出。

4.如权利要求1所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，该低温深蚀刻为一深反应性离子蚀刻制程。

5.如权利要求2所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，步骤6是透过一氢氟酸湿蚀刻制程于该腔体层内部蚀刻出该储流腔室。

6.如权利要求5所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，该氢氟酸湿蚀刻透过蚀刻液由该出流连接流道、该多个第一进流连接流道及该第二进流连接流道流至该腔体层，释放并移除该腔体层的部分来定义出该储流腔室，借以构成该储流腔室与该出流连接流道、该多个第一进流连接流道及该第二进流连接流道相连通。

7.如权利要求1所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，该多个柱状结构显影形成于该入流通道内。

8.如权利要求1所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，该基板为一硅基材。

9.如权利要求1所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，该氧化材料为一二氧化硅材料。

10.如权利要求1所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，该第一金属材料为一铂金属材料。

11.如权利要求1所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，该第一金属材料为一钛金属材料。

12.如权利要求1所述的微流体致动器的制造方法，其特征在于，该第二金属材料为一金金属材料。