[发明专利]母排

说明书

本发明公开了一种母排，所述母排包括第一连接部、第二连接部以及设置于所述第一连接部和所述第二连接部之间的双“几”字形结构。通过设置允许发生微小形变的双“几”字形结构，使得母排能够自动适应安装连接存在的形位误差，不会对关联部件产生有害的机械应力，提高电路的安全可靠性，并且所述双“几”字形结构也具有一定的稳定性和一定的机械支承能力。

技术领域

本发明涉及电气设备领域，特别是一种母排。

背景技术

铜排是电动汽车功率回路的一种连接部件,运用在高压控制单元PDU,电机控制器MCU等部件中。因为通过的电流高达数百安培，所以铜排必须要极小的阻抗，因而铜排的横截面积较大。例如，铜排的厚度达到10毫米、宽度达到20毫米。这种情况下，铜排具有较大的刚度而被称为硬铜排。在使用中，硬铜排与电路控制元件、接插件等形成连接关系。当这些部件之间的相关连接装配存在形位误差时，就会产生安装应力，并且安装应力随着连接紧固程度的加强而增大。连接应力对与铜排连接的电路控制元件、接插件的可靠性十分有害，必须采取技术措施加以消除。

采用软铜线是消除连接应力的有效措施，但是一般软铜线存在电流负载能力较弱、机械支承特性无法满足汽车运动要求的缺点。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种能够消除有害安装应力的铜排。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种母排，所述母排包括第一连接部、第二连接部以及设置于所述第一连接部和所述第二连接部之间的双“几”字形结构。

优选地，所述双“几”字形结构由多层金属箔层压形成。

优选地，所述双“几”字形结构的开口相对设置。

优选地，所述母排包括层叠设置的第一母排叠层和第二母排叠层，所述第一母排叠层和第二母排叠层均由多层金属箔层压形成，所述第一母排叠层上弯折或弯曲形成有第一“几”字形结构，所述第二母排叠层上弯折或弯曲形成有第二“几”字形结构，所述第一“几”字形结构和所述第二“几”字形结构构成所述双“几”字形结构，所述第一母排叠层和所述第二母排叠层位于所述双“几”字形结构的一侧的部分共同构成所述第一连接部，所述第一母排叠层和所述第二母排叠层位于所述双“几”字形结构的另一侧的部分共同构成所述第二连接部。

优选地，所述第一母排叠层和第二母排叠层通过焊接方式连接在一起。

优选地，所述第一连接部构造为第一硬母排，所述第二连接部构造为第二硬母排，所述双“几”字形结构将所述第一硬母排和第二硬母排连接在一起。

优选地，所述双“几”字形结构的一端与所述第一硬母排通过焊接方式连接在一起，另一端与所述第二硬母排通过焊接方式连接在一起。

优选地，所述双“几”字形结构包括第一“几”字形结构和第二“几”字形结构，所述第一“几”字形结构和第二“几”字形结构分别位于所述第一硬母排和第二硬母排的两侧。

优选地，所述第一硬母排和所述第二硬母排并排设置，或者，所述第一硬母排和所述第二硬母排呈非零夹角设置。

本发明提供的母排，通过设置允许发生微小形变的双“几”字形结构，使得母排能够自动适应安装连接存在的形位误差，不会对关联部件产生有害的机械应力，提高电路的安全可靠性，并且所述双“几”字形结构也具有一定的稳定性和一定的机械支承能力。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出本发明具体实施方式提供的母排的结构示意图，

图2示出本发明另一具体实施方式提供的母排的结构示意图。