[发明专利]高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料及其应用有效
| 申请号： | 201811402686.1 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109251699B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 丁捷;丁建平;张宁 | 申请（专利权）人： | 淄博金纪元研磨材有限公司 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J183/04;C08K9/06;C08K3/22;C08L83/04;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东省淄博市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面积 团聚 球形 刚玉 高分子 纳米 复合 填料 及其 应用 | ||
1.高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料的制备方法，其特征在于：以α-氧化铝为原料，经过高温熔融喷射法煅烧成球形白刚玉，过程中添加磷酸盐及二氧化钛改善结晶生长，而后经过1300℃烧结6小时，即得到所述高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料；其中，所述高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料其团聚颗粒粒径为50～100μm之间，单粒径为0.3～15μm，比表面积为20～30m2/g；所述高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料的纯度大于99％；所述高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料的填充率大于90％。
2.权利要求1所述高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料用于制备电子芯片导热绝缘胶的应用。
3.根据权利要求2所述的应用，其特征在于该应用是在所述导热绝缘胶中添加质量分数为10～15％的所述高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料。
4.根据权利要求3所述的应用，其特征在于所述高比表面积团聚球形白刚玉高分子纳米复合填料的粒径为500nm。
5.根据权利要求4所述的应用，其特征在于所述导热绝缘胶中还含有质量分数为20～25％的、粒径为15μm的α-氧化铝填料。
6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于使用硅烷偶联剂Y-R-Si(OR)3和A151作为白刚玉的表面处理剂；式中Y为有机官能基，SiOR为硅烷氧基。
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