[发明专利]一种激光切割滤光片的方法在审

专利信息
申请号: 201811398059.5 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN109516684A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 张浩;陈蔚;秦国双 申请(专利权)人: 英诺激光科技股份有限公司;常州英诺激光科技有限公司
主分类号: C03B33/09 分类号: C03B33/09
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 葛勤
地址: 518000 广东省深圳市南山区科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 滤光片 切割 切割轨迹 激光加工系统 激光切割 裂片 滤光片表面 滤光片放置 激光参数 绿光激光 切割效率 良品率 切割头 崩边 镀膜 绿光 贴合 断裂 聚焦 吸收
【权利要求书】:

1.一种激光切割滤光片的方法,其特征在于:包括步骤,

S10、将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上;

S20、设定皮秒激光加工系统的激光参数;

S30、利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹;

S40、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片,使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。

2.如权利要求1所述的激光切割滤光片的方法,其特征在于:所述设定皮秒激光加工系统的激光参数,包括,

设定激光的波长为400-700nm,设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。

3.如权利要求2所述的激光切割滤光片的方法,其特征在于:所述设定皮秒激光加工系统的激光参数,还包括,

设定激光的脉冲能量为50-90μJ,设定激光脉冲串为2个。

4.如权利要求3所述的激光切割滤光片的方法,其特征在于:所述激光的波长设定为532nm。

5.如权利要求1所述的激光切割滤光片的方法,其特征在于:所述利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹,具体包括,

利用Bessel切割头对滤光片切割轨迹为圆形的实际样品;

根据圆形样品的位置,利用Bessel切割头在每个圆形样品周围切割4条直线,用于辅助裂片。

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