[发明专利]一种激光切割滤光片的方法在审
申请号: | 201811398059.5 | 申请日: | 2018-11-22 |
公开(公告)号: | CN109516684A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 张浩;陈蔚;秦国双 | 申请(专利权)人: | 英诺激光科技股份有限公司;常州英诺激光科技有限公司 |
主分类号: | C03B33/09 | 分类号: | C03B33/09 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 葛勤 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区科技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤光片 切割 切割轨迹 激光加工系统 激光切割 裂片 滤光片表面 滤光片放置 激光参数 绿光激光 切割效率 良品率 切割头 崩边 镀膜 绿光 贴合 断裂 聚焦 吸收 | ||
1.一种激光切割滤光片的方法,其特征在于:包括步骤,
S10、将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上;
S20、设定皮秒激光加工系统的激光参数;
S30、利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹;
S40、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片,使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。
2.如权利要求1所述的激光切割滤光片的方法,其特征在于:所述设定皮秒激光加工系统的激光参数,包括,
设定激光的波长为400-700nm,设定相邻激光加工点的间距为5-10μm。
3.如权利要求2所述的激光切割滤光片的方法,其特征在于:所述设定皮秒激光加工系统的激光参数,还包括,
设定激光的脉冲能量为50-90μJ,设定激光脉冲串为2个。
4.如权利要求3所述的激光切割滤光片的方法,其特征在于:所述激光的波长设定为532nm。
5.如权利要求1所述的激光切割滤光片的方法,其特征在于:所述利用Bessel切割头对滤光片进行点切割,形成点切割轨迹,具体包括,
利用Bessel切割头对滤光片切割轨迹为圆形的实际样品;
根据圆形样品的位置,利用Bessel切割头在每个圆形样品周围切割4条直线,用于辅助裂片。
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