[发明专利]一种具备超声波时效功能的真空焊接设备及其使用方法

说明书

本发明提供了一种具备超声波时效功能的真空焊接设备及其使用方法，包括真空装置、焊接真空室、进料真空室、电子束焊装置、焊接工作台、氩弧焊装置、制氮装置及超声波时效装置；所述焊接真空室和进料真空室分别设有活塞密封板及升降密封板，所述电子束焊装置设在活塞密封板上，所述焊接工作台可180°翻转及360°旋转，所述氩弧焊装置可更换安装在活塞密封板上，所述制氮装置可为焊枪和焊件提供液氮进行冷却，所述超声波时效装置设在进料输送带上。本发明能够不间断连续进行生产，真空室体积能够根据焊件大小进行调整，焊件进入真空室前能够震落焊件的杂质，焊接完成后能够利用超声波时效去除焊件应力，延长焊接结构疲劳寿命，确保焊接质量。

技术领域

本发明属于真空焊接技术领域，涉及一种具备超声波时效功能的真空焊接设备及其使用方法。

背景技术

现有的焊接设备中，存在爆炸焊接和真空焊接等多种技术，其中真空电子束焊接就是在真空环境下进行材料的焊接，电子束能焊接不同的金属及合金材料,尤其高难熔金属都能焊接，且焊接精度高，焊接大厚件效率更高，焊接出来的接头纯度高、焊缝纯净、光洁，呈镜面，无氧化等缺陷；但目前大型真空电子束焊由于抽真空时间长，大约需要10-15分钟，每次焊接时需要反复抽真空影响设备的生产效率，尤其焊接小型零件时无法连续进行焊接，其抽放真空时间严重影响生产效率；同时焊接时会产生焊接应力，导致焊件结构疲劳强度降低，此外，现有的焊接工艺中，存在需要切换使用氩弧焊设备进行交替焊接作业，焊接过程中造成大量的烟雾，严重的影响了焊接件的焊接质量和人员的身体健康。

因此，需要设计一种能够根据焊接件的大小调整真空室体积，以达到快速抽真空目的，同时能够进行连续焊接作业，并能切换使用氩弧焊的真空焊接设备来解决上述问题；并且设备能够对连续对焊枪进去冷却，消除焊接应力，提高焊接效率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种具备超声波时效功能的真空焊接设备及其使用方法。设备包括包括真空装置、焊接真空室、进料真空室、电子束焊装置、焊接工作台、氩弧焊装置、制氮装置、设备支撑脚及超声波时效装置；真空装置分别连接到焊接真空室和进料真空室，焊接真空室内设有可以沿着横向导杆左右移动的活塞密封板，进料真空室内设有可升降的升降密封板，焊接真空室和进料真空室通过密封闸门隔开，活塞密封板上设有电子束焊装置，电子束焊装置可以随着活塞密封板左右移动，同时电子束焊装置可在活塞密封板上下、前后移动，氩弧焊装置可以更换安装在活塞密封板上，制氮装置可为焊枪和焊件提供液氮进行冷却和气淬，同时加热消除应力时提供氮气做保护气体，气淬后再传送出设备外进行超声波时效去应力，双重工序对焊件应力进行处理，使应力去除更加彻底；焊接工作台可实现180°翻转和360°旋转，配合焊接装置完成复杂焊接工作，并配套设有焊烟净化器，在焊接过程中能够处理焊烟，保证焊件的焊接质量和人员的身体健康。

本发明的技术方案如下：