[发明专利]电子模块

说明书

本发明涉及具有减小的电磁干扰辐射的电子模块。该电子模块包括：具有导电外层（11）和至少一个导电内层（12）的多层印刷电路板（10）、电子器件（20）、热沉（30）和多个热通孔接触（40）。电子器件（20）布置在外层（11）上并且与其电连接。热沉（30）通过电绝缘层（35）热连接到多层印刷电路板（10）上。在电子器件（20）运行中产生的热量能够经由多个热通孔接触散发到热沉（30）上。多个热通孔接触（40）没有与外层（11）的电连接。

技术领域

本发明涉及一种具有多层印刷电路板、电子器件和热沉的电子模块。

背景技术

电子模块存在能够将在电子器件运行中产生的热量通过印刷电路板散发到热沉的问题。热沉为了散热良好通常由金属构成。为了热传导，在表示热阻的印刷电路板中设置热通孔接触（英语：通孔），该热通孔接触在待冷却的电子器件下方从该电子器件向热沉的方向延伸。热通孔接触是穿过印刷电路板并填充有导热材料（通常为铜）的孔。热通孔接触通常对信号传输没有贡献，而是专门用于热传导。为了确保热沉和印刷电路板之间的电绝缘，在热沉和印刷电路板之间设置有电绝缘层。该电绝缘层非常薄地实施，以便实现尽可能低的热阻。

电绝缘层是（寄生）小电容，其大小取决于厚度、面积大小和所用材料。高频电磁辐射可以通过该寄生电容传输到热沉（例如其中布置有电子模块的金属壳体）并且从那里发射。电磁辐射的水平或强度取决于例如在车辆中的金属壳体的接地的质量或可靠性。

值得期望的是，由于电子模块的设计而不管电子模块在金属壳体中的后续电连接的质量和/或电子模块在客户处的安装，已经能够抑制或减少电磁辐射的产生。

发明内容

本发明的目的是说明一种电子模块，其在功能上和/或结构上得到改进，使得降低或消除电磁干扰辐射的风险。

该目的通过以下技术方案 的电子模块实现。

为了实现该目的，提出一种电子模块，该模块包括多层印刷电路板、电子器件、热沉和多个热通孔接触。多层印刷电路板包括导电外层和至少一个导电内层。电子器件布置在外层上并与外层电连接。热沉经由电绝缘层热连接到多层印刷电路板上。在电子器件运行中产生的热量可以通过多个热通孔接触散发到热沉上。在此，所述多个热通孔接触不具有与外层的电连接。

在根据本发明的电子模块中，在多层印刷电路板的上侧上，在其上布置有电子器件的导电外层与热通孔接触之间实现电隔离。由此可以减少或避免经由热沉或金属壳体的电磁干扰辐射，电子模块与该金属壳体连接。

适宜的是，所述多个热通孔接触包括在截面图中布置在外层的面之外的第一组通孔接触。特别地，第一组通孔接触的多个通孔接触可以延伸到绝缘层的界面，在该界面上布置有外层。换句话说，多层印刷电路板的外层没有在印刷电路板的整个表面上构造，而是至少留出印刷电路板的以下区域，在该区域中设有第一组通孔接触。以这种方式“结构化”的外层可以在制造印刷电路板的范围内通过减法或加法实现。

根据另一种设计方案，所述多个热通孔接触包括在截面图中布置在外层下方的第二组通孔接触。在该设计方案中可以规定，外层在第二组通孔接触的热通孔接触区域中具有留空。由此避免了外层和第二组通孔接触的通孔接触之间的电接触。外层的留空可以在制造印刷电路板的范围内通过减法或加法产生。

还可以规定，第一组通孔接触的多个通孔接触的自由端和/或第二组通孔接触的通孔接触在绝缘层的界面上或下用绝缘材料、特别是阻焊剂来覆盖，其中在该界面上布置有外层。由此确保了，如果外层超出第二组通孔接触的通孔接触，则外层和热通孔接触之间不存在电接触，也就是说，在该区域中没有留空。通过避免外层和第二组通孔接触的通孔接触之间的电接触，减少或避免电磁干扰辐射。