[发明专利]离心风扇及散热系统有效
| 申请号: | 201811363558.0 | 申请日: | 2018-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN111197585B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 萧惟中 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D29/42;F04D29/28;F04D29/30;G06F1/20 |
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| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 离心 风扇 散热 系统 | ||
本发明是关于一种离心风扇以及散热系统,所述离心风扇包括风扇座、叶轮及风扇盖,其中风扇座具有出风口及第一入风口;叶轮可转动地配置于风扇座,包括中心部及扇叶,中心部与风扇座枢接,扇叶具有第一扇叶部及第二扇叶部,第二扇叶部连接于第一扇叶部与中心部之间;风扇盖位置相对于风扇座、设于第一扇叶部远离风扇座的侧面上且具有第二入风口;第一、第二入风口分别位于第二扇叶部的相反两侧;散热系统包括壳体、热源及上述的离心风扇;离心风扇配置于壳体内且邻接于热源;热源所产生的热能通过第一入风口、叶轮及出风口而到达壳体的通风口以从壳体中离开。利用本发明的离心风扇及散热系统,可以使电子装置具备薄型化以及有效散热的优点。
【技术领域】
本发明关于一种离心风扇及散热系统。
【背景技术】
现有技术的离心风扇因具有扁平的构造,故常被用于如笔记型电脑的电子装置作为散热使用。然而,基于市场上的需求,现有技术的电子装置不断朝薄型化的方向发展。但现有技术的电子装置薄型化的其中一技术瓶颈即是关于离心风扇。现有技术的离心风扇已达到有效散热的厚度极限;当离心风扇的外壳厚度减少时,离心风扇工作时的风量也随的减少;且离心风扇工作时需要相当的轴向进风空间,方能起到有效散热的作用。因此,现有技术中存在,为维持一定的散热效果而难以降低离心风扇的厚度,并连带阻碍影响到电子装置薄型化的发展的缺点。
本背景技术段落只是用来帮助了解本发明内容,因此在背景技术中所揭露的内容可能包含一些没有构成所属技术领域中具有通常知识者所知道的现有技术。此外,在背景技术中所揭露的内容并不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题,也不代表在本发明申请前已被所属技术领域中具有通常知识者所知晓或认知。
【发明内容】
本发明提供一种离心风扇,兼具有利于电子装置薄型化及有效散热的优点。
本发明提供一种散热系统,兼具有电子装置薄型化及有效散热的优点。
在本发明的一实施例中,离心风扇包括风扇座、叶轮及风扇盖。风扇座具有出风口及第一入风口。叶轮可转动地配置于风扇座,包括中心部及扇叶,中心部与风扇座枢接,扇叶具有第一扇叶部及第二扇叶部,第二扇叶部连接于第一扇叶部与中心部之间。风扇盖位置相对于风扇座、设于第一扇叶部远离风扇座的侧面上且具有第二入风口。第一入风口及第二入风口分别位于第二扇叶部的相反两侧。
在本发明的一实施例中,散热系统包括壳体、热源及上述的离心风扇。壳体具有通风口。热源配置于壳体内。离心风扇配置于壳体内且邻接于热源。热源所产生的热能通过第一入风口、叶轮及出风口而到达通风口以从壳体中离开。
本发明上述实施例的离心风扇及散热系统中,通过设置风扇盖于扇叶的第一扇叶部远离风扇座的一侧面上,使离心风扇整体厚度减少,从而降低散热系统的壳体的厚度并达到散热系统薄型化的需求;且离心风扇可有效散失热源所产生的热能,从而使散热系统维持正常运作。因此,本发明的实施例的离心风扇及散热系统兼具有电子装置薄型化及有效散热的优点。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
【附图说明】
图1为本发明一实施例的离心风扇的剖面示意图。
图2为本发明一实施例具有图1的离心风扇的散热系统的剖面示意图。
图3为本发明一实施例的离心风扇的剖面示意图。
图4为本发明一实施例具有图3的离心风扇的散热系统的剖面示意图。
图5为本发明一实施例的离心风扇的剖面示意图。
图6为本发明一实施例具有图5的离心风扇的散热系统的剖面示意图。
【具体实施方式】
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司,未经神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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