[发明专利]高原地区黄豆高产种植方法在审
申请号: | 201811362401.6 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN109220679A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 吴国政 | 申请(专利权)人: | 贵州省三好食品开发有限公司 |
主分类号: | A01G22/40 | 分类号: | A01G22/40;A01G25/00;A01C21/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艳 |
地址: | 564601 贵州省遵义市习水*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 播种机 黄豆 肥料 挖出 高产种植 高原地区 施加 放入 基肥 土壤 施肥 农作物种植 土壤颗粒 追肥 翻耕 覆土 附盖 碎屑 幼苗 钾肥 遮盖 海绵 磷肥 渗入 叶片 整地 浇水 播种 移动 覆盖 | ||
本发明涉及农作物种植领域,具体公开了一种高原地区黄豆高产种植方法,包括以下步骤:(一)整地,对土壤进行翻耕,挖出深度为20‑30cm的坑;(二)第一次施肥,在坑底施加基肥,直到基肥完全遮盖坑底,并向坑中以及挖出的土壤上浇水;(三)播种,将肥料、粒度在0.1‑0.5cm的海绵碎屑和粒度在0.1‑0.3cm的土壤颗粒混合并放入播种机中,并将黄豆放入播种机中,移动播种机,使从播种机中落出的种子落入坑中;(四)第二次施肥,在种子上施加0.1‑0.2cm厚度的肥料;(五)覆土,将挖出的土覆盖在坑中的种子上。(六)追肥,当60%‑80%的幼苗长出第三片叶片后,施加包括磷肥和钾肥的肥料。本方案可以减少附盖在黄豆上的肥料渗入土壤深处。
技术领域
本发明涉及农作物种植领域,具体涉及一种黄豆种植方法。
背景技术
黄豆属于豆科,在中国甚至世界各地均有栽培,是中国重要粮食作物之一。黄豆可用来做各种豆制品、榨取豆油、酿造酱油和提取蛋白质,豆渣或磨成粗粉的大豆也常用于禽畜饲料。
云贵高原土壤贫瘠,黄豆生长过程中需要大量肥料。目前一般在黄豆种植前在土壤上挖坑,然后直接将黄豆播种在坑中,再将肥料覆盖在黄豆上,然后使土壤覆盖在肥料上。由于黄豆发芽前需要大量吸水,故覆盖土壤后会向土壤中浇入大量的水,浇入土壤中的水与肥料接触,肥料溶入水中,当水向下渗透时会使肥料中的营养物质向下渗入土壤的更深处,只有当黄豆发芽且根部长出后才能够吸收到这些营养物质,但是由于浇水时已经使营养物质下渗,故黄豆幼苗仍无法吸收到这些营养物质,黄豆幼苗植株弱小。
发明内容
本发明的目的在于提供一种减少覆盖在黄豆上的肥料渗入土壤深处的黄豆高产种植方法。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:高原地区黄豆高产种植方法,包括以下步骤:
(一)整地,对土壤进行翻耕,挖出深度为20-30cm的坑;
(二)第一次施肥,在坑底施加基肥,直到基肥完全遮盖坑底,并向坑中以及挖出的土壤上浇水;
(三)播种,将肥料、粒度在0.1-0.5cm的海绵碎屑和粒度在0.1-0.3cm的土壤颗粒混合并放入播种机中,并将黄豆放入播种机中,并移动播种机,使从播种机中落出的种子落入坑中;
(四)第二次施肥,在种子上施加0.1-0.2cm厚度的肥料;
(五)覆土,将挖出的土覆盖在坑中的种子上。
(六)追肥,当60%-80%的幼苗长出第三片叶片后,施加包括磷肥和钾肥的肥料。
本方案的有益效果如下:
(一)第二次施肥后直接将土覆盖在种子上,且由于播种前已经浇水,土壤足够湿润,第二次施肥后不再需要浇水,第二次施加的肥料不会随着水伸入土壤中,保证种子发芽后能吸收到足够的营养物质,促使植株生长,植株的产量更高。
(二)在播种前先进行第一次施肥,并浇水,水湿润坑中的肥料、土壤以及挖出的土壤,且肥料混在水中,并随着水渗入土壤深处,当植株生长较大,植株的根延伸至土壤深处后可以吸收这些营养物质,进一步避免植株生长过程中缺乏营养,促进植株生长。
(三)追肥可以增加土壤中的营养物质,进一步促进植株生长,使植株更强壮,促进植株结果,黄豆的产量更高。
优选方案一,作为对基础方案的进一步改进,基肥包括草木灰和磷肥。草木灰可以作为钾肥,与磷肥一起可以为植株提供生长所必须的磷、钾元素,促进植株生长。
优选方案二,作为对基础方案的进一步改进,步骤(一)挖出的坑为条形,步骤(三)播种时使播种机沿坑长度方向移动。播种机沿坑长度方向移动可以持续的使种子落入坑中,种子不会落在坑外,避免种子浪费。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州省三好食品开发有限公司,未经贵州省三好食品开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811362401.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。