[发明专利]一种贴片型铝电解电容的导针结构在审
| 申请号： | 201811358612.2 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109390155A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林薏竹;杨学辉 | 申请（专利权）人： | 丰宾电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人： | 钟桦;李玉平 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导针 铝电解电容 贴片 支撑脚结构 固定焊接 生产步骤 贴片焊接 损耗率 散热 弯折 坐板 生产成本 合格率 站立 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片型铝电解电容的导针结构，其特征在于，包括第一导针和第二导针，所述的第一、第二导针的一端均与贴片型铝电解电容本体连接，所述的第一、第二导针的另一端均弯折形成支撑脚结构，所述的贴片型铝电解电容本体可通过所述支撑脚结构站立。
2.根据权利要求1所述的导针结构，其特征在于，所述的第一、第二导针的支撑脚结构相对设置，并呈m形状。
3.根据权利要求1所述的导针结构，其特征在于，所述的第一、第二导针的中部沿所述的贴片型铝电解电容本体的高度方向延伸。
4.根据权利要求1所述的导针结构，其特征在于，所述第一导针为正极导针，所述第二导针为负极导针。
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