[发明专利]电磁波屏蔽膜

说明书

本发明提供一种实现嵌入性优越的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包括导电性胶粘剂层（111）和绝缘保护层（112）。绝缘保护层（112）在120℃、170℃及200℃的储能模量均为8×10⁴Pa以上，损耗模量均为6×10⁴Pa以上。

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路基材。

背景技术

电磁波屏蔽膜压合在印制线路基材表面，由此导电性胶粘剂层嵌入覆盖印制线路基材表面的绝缘膜上所设的开口部，导通导电性胶粘剂层和印制线路基材的接地图形。近年，随着电子机器的小型化，供导电性胶粘剂层嵌入的开口部也在变小。因此，人们希望提高导电性胶粘剂层的嵌入性，并进行了关于导电性胶粘剂层的组成及物化性质的种种研究（例如，参照专利文献1）。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：WO2014／010524号；

专利文献2：日本申请公开2017－92417号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

但是，电磁波屏蔽膜中导电性胶粘剂层和绝缘保护层是层压在一起的。因此，绝缘保护层的物化性质也影响导电性胶粘剂层的嵌入性。关于绝缘保护层的物化性质，已有人从与导电性胶粘剂层之间的附着力、离型膜的剥离性能的角度来进行研究（例如，参照专利文献2）。但没有人从导电性胶粘剂层的嵌入性的角度进行研究。

本发明所解决的技术问题在于实现具有优越的嵌入性的电磁波屏蔽膜。

【解决技术问题的技术手段】

本发明涉及的电磁波屏蔽膜的一种形式为：包括导电性胶粘剂层和绝缘保护层，绝缘保护层在120℃、170℃及200℃的储能模量均为8×10⁴Pa以上，损耗模量均为6×10⁴Pa以上。

电磁波屏蔽膜的一种形式中，可以使绝缘保护层在120℃、170℃及200℃的储能模量及损耗模量均为5×10⁶Pa以下。

电磁波屏蔽膜的一种形式中，还可包括设置于导电性胶粘剂层和绝缘保护层之间的导电层。

本发明涉及的一种形式的屏蔽印制线路基材包括：印制线路基材和本发明的电磁波屏蔽膜，印制线路基材含有接地电路、以及有露出接地电路的开口部的绝缘膜；其中，导电性胶粘剂层和绝缘膜接合以在开口部与接地电路导通。

【发明效果】

通过本发明的绝缘保护层，能得到导电性胶粘剂层的嵌入性得到提高的电磁波屏蔽膜。

附图说明

【图1】一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面图；

【图2】电磁波屏蔽膜的变形例的截面图；

【图3】一实施方式所涉及的屏蔽印制线路基材的截面图；

【图4】将电磁波屏蔽膜接合于印制线路基材的工序的截面图；

【图5】嵌入性评价方法的平面图。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜101含有绝缘保护层112和导电性胶粘剂层111。此电磁波屏蔽膜能使导电性胶粘剂层111作为屏蔽物发挥作用。另外，如图2所示，还可以在绝缘保护层112和导电性胶粘剂层111之间设屏蔽层113。屏蔽层113具有导电性即可，可以是金属箔、金属蒸镀膜及导电性填料层等。

如图3所示，本实施方式的电磁波屏蔽膜101能与印制线路基材102组合成为屏蔽印制线路基材103。电磁波屏蔽膜101还可含有屏蔽层113。