[发明专利]表面保护膜

说明书

本发明提供一种具备超轻剥离性、且被粘附物表面的污染性低的表面保护膜。本发明的表面保护膜具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.08N/25mm以下。

本申请是申请日为2017年2月22日、申请号为201780015170.9、发明名称为“表面保护膜”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及表面保护膜。

背景技术

在光学构件、电子构件的制造工序中，为了防止在加工、组装、检查、运送等时对表面造成损伤，通常会在露出面粘贴表面保护膜。在不需要进行表面保护时，将这样的表面保护膜从光学构件、电子构件上剥离(专利文献1)。

对于粘贴有这样的表面保护膜的光学构件、电子构件而言，在如上所述想要剥离表面保护膜时，能够仅在该表面保护膜与光学构件、电子构件的界面处顺畅地剥离是重要的。

然而，在光学构件、电子构件具备薄玻璃、等易破损的构件的情况下，如果想要剥离所粘贴的表面保护膜，则即使在使用了现有的具有轻剥离性的表面保护膜时，有时也因剥离力而导致该易破损构件发生破损。

因此，要求与现有的具有轻剥离性的表面保护膜相比进一步具有轻剥离性、即具有超轻剥离性的表面保护膜。

这里，为了减轻剥离力，在使表面保护膜的粘合剂层中大量含有现有的剥离剂时，有时可表现出一定程度的超轻剥离性。然而，这样的方法存在如下问题：在剥离表面保护膜后，被粘附物表面受剥离剂污染的程度大，且在想要再次粘贴表面保护膜时，因被粘附物表面受污染而导致表面保护膜变得难以粘贴。

另外，在光学构件、电子构件的制造工序中，为了防止表面在加工、组装、检查、运送等时受损而粘贴于露出面的表面保护膜通常以粘贴的状态进行保管。在该情况下，现有的表面保护膜在粘贴的状态下保管时，存在粘合力经时上升而变得重剥离化的问题。

如上所述，在光学构件、电子构件的制造工序中，对于为了防止表面在加工、组装、检查、运送等时受损而粘贴于露出面的表面保护膜而言，存在若干应改进的方面，即，存在赋予超轻剥离性、可降低被粘附物表面的污染性、可抑制经时性的重剥离化等应改进的方面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016-17109号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的课题在于提供一种被赋予了超轻剥离性的表面保护膜，提供一种可降低被粘附物表面的污染性的表面保护膜，提供一种可抑制经时性的重剥离化的表面保护膜。

解决问题的方法

本发明的表面保护膜具有粘合剂层，其中，

将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.08N/25mm以下。

在一个实施方式中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于所述粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度300mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.02N/25mm以下。

本发明的表面保护膜具有粘合剂层，其中，

将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在80℃下7天后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.35N/25mm以下。