[发明专利]外壳的加工方法、外壳及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种外壳的加工方法、外壳及电子设备，方法包括：提供一板材，板材包括基层和外层，外层层叠设置在基层上；对所述板材进行机械加工，在所述板材上形成凹槽，所述凹槽在所述板材的厚度方向上贯穿所述外层，所述外层包括由所述凹槽间隔开的第一外层和第二外层；从所述外层朝所述基层的方向对所述板材施加压力，在所述基层形成第一弯折部以及在所述第一外层形成第二弯折部，所述第一弯折部包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二弯折部连接，所述第二段位于所述第一外层和所述第二外层之间。对所述第一段和所述第二弯折部进行机械加工，切断所述第二段，或切断所述第一段和所述第二弯折部，以形成不具有所述第二外层的外壳。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种外壳的加工方法、外壳及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。电子设备的器件由电子设备的壳体所承载。其中，电子设备的外壳可以形成电子设备的外部轮廓，以保护电子设备的器件。

然而，在外壳的加工过程中，容易损坏板材，外壳成型的良品率不高。

发明内容

本申请实施例提供一种外壳的加工方法、外壳及电子设备，可以提高外壳成型的良品率。

本申请实施例提供一种外壳的加工方法，包括：

提供一板材，所述板材包括基层和外层，所述外层层叠设置在所述基层上；

对所述板材进行机械加工，在所述板材上形成凹槽，所述凹槽在所述板材的厚度方向上贯穿所述外层，所述外层包括由所述凹槽间隔开的第一外层和第二外层；

从所述外层朝所述基层的方向对所述板材施加压力，在所述基层形成第一弯折部以及在所述第一外层形成第二弯折部，所述第一弯折部包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二弯折部连接，所述第二段位于所述第一外层和所述第二外层之间。

对所述第一段和所述第二弯折部进行机械加工，切断所述第二段，或切断所述第一段和所述第二弯折部，以形成不具有所述第二外层的外壳。

本申请实施例提供一种外壳，所述外壳采用如上所述壳体的加工方法形成。

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括外壳，所述外壳采用如上所述壳体的加工方法形成。

本申请实施例中，在对板材施加压力以形成第一弯折部和第二弯折部时，因第一弯折部和第二弯折部均在凹槽的位置，所施加的压力主要作用在基层上，防止外层因施加压力产生形变而开裂，可以提高形成外壳的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的外壳的加工方法的流程示意图。

图2为本申请实施例提供的板材的第一结构示意图。

图3为图2所示板材沿P1-P1方向的剖视图。

图4为图2所示板材沿P1-P1方向的另一剖视图。

图5为本申请实施例提供的板材的第二结构示意图。

图6为图5所示板材沿P2-P2方向的剖视图。

图7为图5所示板材沿P2-P2方向的另一剖视图。

图8为图5所示板材沿P2-P2方向的又一剖视图。

图9为本申请实施例提供的板材的第三结构示意图。

图10为本申请实施例提供的板材的第四结构示意图。

图11为图10所示板材沿P3-P3方向的剖视图。