[发明专利]含烯丙基的碳酸酯树脂、其制造方法、树脂清漆、以及层叠板的制造方法

说明书

本发明提供一种含烯丙基的碳酸酯树脂，其包含由下述式(1)表示的化合物作为主成分。式中，R¹表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，n表示0以上的整数，R²表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，2个R¹以及n个R²中的至少一部分含有烯丙基，X表示氢原子或烯丙基。

技术领域

本发明涉及含烯丙基的碳酸酯树脂、其制造方法、树脂清漆、以及层叠板的制造方法。

背景技术

以往，在用于电子制品的构件、例如绝缘性的层叠板、在其单面或双面上层叠有铜箔的层叠板(覆铜层叠板)中使用环氧树脂。层叠板通过使在溶剂中溶解有例如环氧树脂、固化剂等的树脂清漆浸渗到玻璃纤维织物等纤维质基材中，进行干燥，得到预浸料，将其单独或重叠多片进行热压来制造。作为环氧树脂的固化剂，正在广泛利用使用了苯酚和甲醛的苯酚酚醛树脂。

近年来，在实现电子制品的高性能化的过程中，对构成层叠板的树脂要求更低介电常数、更低介电损耗因子。用苯酚酚醛树脂使环氧树脂固化而成的固化物的电特性(低介电常数、低介电损耗因子)，即使能够满足对通用的电子制品所要求的水平，也难以满足对高性能电子制品(智能手机、平板电脑等)所要求的水平。

提出了使用二官能苯醚低聚物作为环氧树脂固化剂(专利文献1)。根据该环氧树脂固化剂，得到电特性优良的环氧树脂固化物。

但是，不能说专利文献1的使用了环氧树脂固化剂的固化物的介电损耗因子还没有足够低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-224860号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供能够作为马来酰亚胺固化剂使用、且得到低介电常数、低介电损耗因子的固化物的含烯丙基的碳酸酯树脂及其制造方法、以及得到低介电常数、低介电损耗因子的固化物的树脂清漆及使用其的层叠板的制造方法。

本发明具有以下方式。

[1]一种包含由下述式(1)表示的化合物作为主成分的含烯丙基的碳酸酯树脂。

[式中，R¹表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，2个R¹可以相同，也可以不同，n表示0以上的整数，R²表示来自双酚化合物的残基、来自联苯酚化合物的残基或来自脂环式二甲醇化合物的残基，在n为2以上的情况下，n个R²可以相同，也可以不同，2个R¹以及n个R²中的至少一部分含有烯丙基，X表示氢原子或烯丙基，2个X可以相同，也可以不同。]

[2]就[1]的含烯丙基的碳酸酯树脂而言，其中，上述式(1)中的R¹为来自含烯丙基的双酚化合物的残基或来自含烯丙基的联苯酚化合物的残基。

[3]就[2]的含烯丙基的碳酸酯树脂而言，其中，上述式(1)中的R¹为由下述式(r1)、下述式(r2)或下述式(r3)表示的基团。

[式中，p表示1或2，q表示0～2的整数。]

[4]就[1]～[3]中任一项的含烯丙基的碳酸酯树脂而言，其中，上述式(1)中的n个R²中的至少一部分为来自脂环式二甲醇化合物的残基。