[发明专利]立体形状电子元件的定位载具

说明书

本申请公开了一种立体形状电子元件的定位载具，包括：基板，其表面开设有卡槽；定位块，与所述卡槽限位配合，该定位块上开设有用以对电子元件进行定位的至少1个定位槽，每个定位槽的顶端分别开设有一SMT窗口，SMT窗口与定位槽连通；挡条，形成于定位块的一侧，并与定位块围成所述定位槽。本发明每个基板表面可以阵列设置有多个条状卡槽，在组装时，可以预先通过定位块和挡条实现电子元件的定位，电子元件装载后，每个定位块和挡条可以构成一个整体，因此在与基板装配时可以更加效率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种立体形状电子元件的定位载具。

背景技术

结合图1和2所示，指环状电子元件10，其电路板整体为圆环形，其表面具有至少一个待SMT区域101。

表面安装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在待SMT区域101表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电路装连技术实施的前提是：将电子元件牢靠地定位好，否则极易造成电子元件的损坏，而目前常见的SMT安装的方式有：

1、通过夹具定位指环状电子元件，该夹具通常是在一块金属板上通过冲床冲压形成定位孔，然后将电子元件直接定位在定位孔内，其存在的问题在于：电子元件安装效率低。

2、通过人工手动实现PCB的安装。运用该种方式，由于操作手法不当等因素，易造成电子元件的损坏，且浪费时间和人力，降低了工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种立体形状电子元件的定位载具，以达到安装效率高、定位精准的目的。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本申请实施例公开一种立体形状电子元件的定位载具，包括：

基板，其表面开设有卡槽；

定位块，与所述卡槽限位配合，该定位块上开设有用以对电子元件进行定位的至少1个定位槽，每个定位槽的顶端分别开设有一SMT窗口，SMT窗口与定位槽连通；

挡条，形成于定位块的一侧，并与定位块围成所述定位槽。

优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，挡条和定位块构成的整体可限位于卡槽内。

优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，SMT窗口的长度小于待定位电子元件的直径。

优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述定位块的高度大于卡槽的深度。

优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述定位块的顶面凹设形成有一台阶部，所述挡条配合于所述台阶部上，

所述定位槽形成于所述台阶部垂直的侧面上。

优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述定位块上开设有光学定位孔，该光学定位孔与定位槽连通。

优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述定位块和挡条的接触面之间配合设置有磁性件。

优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，每个所述卡槽内分别凸伸设置有至少1个定位柱，所述定位块上开设有与所述定位柱配合的定位孔。

优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述卡槽的顶角连通有避让槽。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明每个基板表面可以阵列设置有多个条状卡槽，在组装时，可以预先通过定位块和挡条实现电子元件的定位，电子元件装载后，每个定位块和挡条可以构成一个整体，因此在与基板装配时可以更加效率。

附图说明