[发明专利]可支撑式封装器件和封装组件

说明书

本发明提供了一种可支撑式封装器件和封装组件，所述封装器件的封装主体除了用于包封所述封装组件的导电主体的包封体外，还具有相对于包封体底表面凸起的支撑体，各个所述支撑体均位于所述包封体的周围，且使得引出电极与支撑体远离所述包封体的一端共面，因此当将所述电感与外部组件电连接时，主要通过封装主体自身的支撑体来支撑封装器件。因此，包含所述可支撑式封装器件的封装组件既能节约空间，还不容易造成引出电极的损坏，具有较高的生产良率和可靠性。

技术领域

本发明涉及半半导体封装技术领域，更具体地，涉及一种可支撑式封器件和封装组件。

背景技术

为了减小电源模块的体积，现有技术提供了一种如图1所示的电感结构。如图1所示的电感包括线圈1、分别与线圈1的首尾端电连接的引出电极21、引出电极22以及电感磁体3，其中，线圈1被电感磁体3包封在其内部，而引出电极21和22分别由电感磁体的两个侧面引出，并均沿着对应的侧面向电感磁体3的底面方向延伸至一定距离后再弯折形成与封装载体贴合的外引脚。由此，可见，在将图1所示的电感安装在印刷电路板上时，电感本身主要由引出电极21和22所支撑，从而在电感和封装载体之间存在一定空间的间隙，该间隙可以用于放置电源模块中的其它器件或芯片。显然，这种具有支撑脚的电感可以减小电源等封装组件的面积和体积，便于提升功率密度。

诸如上述电感这种现有技术实现的可支撑式封装器件中，通常采用引出电极作为封装器件的支撑脚，然而引出电极通常很薄，那么在这种电感的运输和安装过程中，引出电极容易弯曲变形，以至于即便运输装配环节付出很多额外的工作，仍可能会影响成品的良率。不仅如此，这种可支撑式的封装组件应用到电源模块里以后，当电源模块收到震动时，引出电极很容易变性，容易引起电源失效。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种可支撑式封装器件和封装组件，以减小封装组件所占的面积和体积的同时，能确保封装器件和封装组件在运输和安装过程中，引出电极不会发生变形，从而提高了产品的良率。

一种可支撑式的封装器件，包括：封装主体、导电主体和引出电极，

所述封装主体包括支撑体和用于包封所述导电主体的包封体，所述支撑体位于所述包封体的底表面的一侧，且相对于所述包封体的底表面凸起预定高度，

所述引出电极与所述导电主体电连接，且所述引出电极的一部分裸露在所述封装主体之外，

当所述器件通过所述引出电极与外部组件电连接时，所述支撑体的底端与所述外部组件接触，所述器件通过所述支撑体支撑在所述外部组件上，且所述包封体的底表面、所述支撑体的底端和所述外部组件之间存在一空间。

优选地，所述包封体和支撑体一体成型。

优选地，所述封装主体为磁性金属粉末一次压制成型的磁体。

优选地，所述封装器件为半导体芯片或分立元器件。

优选地，所述引出电极的第一端与所述导电主体电连接，所述引出电极的中间部分位于所述封装主体外，且所述引出电极的第二端与所述支撑体的底端处于同一平面，所述引出电极的中间部分位于引出电极的第一端和第二端之间。

优选地，所述中间部分紧贴所述封装主体侧面，

所述包封体的侧表面与所述支撑体的侧表面构成所述封装主体的侧面，

所述包封体的侧表面与所述包封体的底表面相邻，

所述支撑体的侧表面与所述支撑体的底端端面相邻。

优选地，所述引出电极包括在所述包封体中延伸的第一部分以及在所述支撑体中延伸的第二部分，所述第二部分的端部裸露所述支撑体的底端端面。

优选地，所述支撑体的底端设置有凹槽，所述引出电极的一部分扣在所述凹槽中。