[发明专利]用于将保护罩贴合到电子装置上的设备和方法

说明书

根据一方面，贴合设备包括第一部分，该第一部分具有凹入部分、可相对于该凹入部分移动的可替换的取出元件、以及第一定位表面。第二部分包括托架和第二定位表面。该第一部分能够与该第二部分配合，当该第一定位表面与该第二定位表面邻接时，使得该凹入部分邻近该托架布置。在该第一部分与该第二部分配合之后，该取出元件可手动替换，以将被适配成布置在该凹入部分中的保护元件附着在被适配成布置在该托架中的装置上。还披露了一种将保护罩贴合到电子装置上的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年11月13日提交的Techter等人的美国临时专利申请号62/585,355的权益；以及2017年11月10日提交的Techter等人的美国临时专利申请号62/584,522的权益。这两个申请的名称均为“用于将保护罩贴合到电子装置上的设备和方法[Apparatus and Method for Applying a Protective Cover on an ElectronicDevice]”。这些申请的全部内容通过引用结合在此。

技术领域

本主题涉及用于将保护罩贴合在电子装置上的设备和方法、并且更具体地涉及一种用于在将保护罩粘附至电子装置之前，将保护罩与电子装置对齐的设备和方法。

背景技术

比如智能电话、电子平板等电子装置具有屏幕，如果这类装置掉落或以其他方式处理不当时，这些屏幕可能破裂、断裂或以其他方式损坏。可以将透明的保护罩固定至电子装置的屏幕，该保护罩防止对屏幕的这种损坏。当罩被粘附至屏幕时，该罩必须与屏幕正确地对齐，这可能是有问题的，因为粘合剂可能在罩被正确地定位之前粘住屏幕，从而导致偏移。

发明内容

根据一方面，贴合设备包括第一部分，该第一部分具有凹入部分、可相对于该凹入部分移动的可替换的取出元件、以及第一定位表面。第二部分包括托架和第二定位表面。该第一部分能够与该第二部分配合，当该第一定位表面与该第二定位表面邻接时，使得该凹入部分邻近该托架布置。在该第一部分与该第二部分配合之后，该取出元件可手动替换，以将被适配成布置在该凹入部分中的保护元件附着在被适配成布置在该托架中的装置上。

根据进另一个方面，贴合设备包括封装件，该封装件包括罩盘、可相对于该罩盘移动的取出元件、以及电子装置托架，其中，该罩盘包括至少一个突起，并且该电子装置托架包括至少一个凹陷。保护元件被布置在该封装件中，并且该罩盘能够与该电子装置托架配合，其中，该至少一个突起被适配成延伸到该至少一个凹陷中，使得该罩盘邻近该电子装置托架布置并与其对齐。在该罩盘与该电子装置托架配合之后，该取出元件可手动替换，以将该保护元件从该罩盘取下。

根据又另一方面，将保护罩贴合到电子装置上的方法包括以下步骤：提供包括封装件的套件，该封装件具有罩盘、电子装置托架、以及保护罩，其中，该罩盘包括可移动的取出元件。该方法进一步包括以下步骤：将该保护罩置于该罩盘中；将该罩盘和该保护罩从该套件移除；以及将电子装置放置在该电子装置托架中。再进一步，该方法包括以下步骤：将该罩盘相对于该电子装置托架对正；以及弯曲该可移动的取出元件，以将该保护元件从该罩盘取出并将该保护罩附着在该电子装置的期望位置上。

附图说明

图1是包括用于将保护罩固定至电子装置的设备的封装件的等距视图；

图2和图3是图1的封装件的内部的等距视图；

图4是罩盘和电子装置托架布置在图1的封装件内并且信封从这种封装件中移除的等距视图；

图5是电子装置托架布置在图1的封装件中并且信封和罩盘从这种封装件中移除的等距视图；

图6是电子装置布置在图5的装置托架中的等距视图；

图7是罩盘布置在图6的电子装置上的等距视图；