[发明专利]大尺寸碳化硅单晶板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201811336091.0 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN109112615A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 王书杰;孟静 申请(专利权)人: 孟静
主分类号: C30B15/34 分类号: C30B15/34;C30B29/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 050000 河北省石家庄市*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 碳化硅晶体 碳化硅单晶 方孔 毛细 熔体 制备 导模 半导体材料 制备方法技术 导电模具 导模模具 定向生长 界面生长 水冷装置 温度梯度 溶解度 助溶剂 夹杂 加热 溶解 迁移 侧面 生长 吸引
【权利要求书】:

1.一种大尺寸碳化硅单晶板的制备方法,使用大尺寸碳化硅单晶板的制备装置,其特征在于,包括如下步骤:

按比例将Si-Cr-C放置到坩埚(1)中,通过冷却板循环注水管(5)及冷却板循环回水管(15)向冷却板(7)中通入循环水,给助熔金属迁移低温加热器(3)和助熔金属迁移高温加热器(17)通电加热;通过主加热器(8)对坩埚内的Si料、Cr料及C粉料加热形成Si-Cr-C熔体(9),加热温度为2000K-2100K;

通过第一辅助加热电极(6)和第二辅助加热电极(14)给毛细方管结构中的Si-Cr-C熔体(9)加热,熔体通过毛细方管结构(24)的毛细作用传输至碳化硅单晶板(20)的下表面,通过炉体外的提拉杆提拉驱动装置将碳化硅单晶板(20)向上缓慢提拉,提拉时需保证碳化硅单晶板(20)的下表面始终与所述Si-Cr-C熔体(9)相接触;

随着碳化硅单晶板(20)向上生长,当碳化硅单晶板(20)运动到助熔金属迁移低温加热器(3)与助熔金属迁移高温加热器(17)之间后,夹杂在碳化硅单晶板(20)内部的助熔金属Cr将迁移至助熔金属迁移高温加热器(17)侧,并从碳化硅单晶板(20)中析出,形成助熔液态金属(18)并流下,通过清理导向轮(4)阻止熔液态金属(18)滴落到冷却板(16)或者SiC/Cr导电模具上,干扰碳化硅单晶板(20)与Si-Cr-C熔体(9)接触面的稳定性;滴下的助溶金属(16)将经过清理导向轮(4)与清理导向轮支撑板(2)下端之间的间隙进入Si-Cr-C熔体(9)中;

随着碳化硅单晶板(20)的生长,所述SiC/Cr导模块(12)、第一辅助加热电极(6)和第二辅助加热电极(14)会逐渐溶解并使得毛细方管结构(24)尺寸变大;根据第一辅助加热电极(6)与第二辅助加热电极(14)之间的电阻值,通过程序控制系统控制第一辅助加热电极(6)和第二辅助加热电极(14)之间的距离,保障毛细方管结构(24)尺寸不变;

随着所述SiC/Cr导模块(12)的消耗,碳化硅单晶板(20)将不断生长,当随着所述SiC/Cr导模块(12)消耗接近完毕后,将第一辅助加热电极(6)和第二辅助加热电极(14)之间的距离变大,使得毛细方管结构(24)尺寸变大,所述毛细方管结构中的Si-Cr-C熔体(9)回流至坩埚(10)中;提出第一辅助加热电极(6)、第二辅助加热电极(14)以及所述SiC/Cr导模块(12),停止主加热器(8)加热,助熔金属迁移低温加热器(3)以及助熔金属迁移高温加热器(17)停止加热;更换第一辅助加热器电极(6)、第二辅助加热器电极(14)及所述SiC/Cr导模块(12),使之与所述导模夹块形成新的SiC/Cr导电模具,然后重复上述步骤,继续进行生长,完成大尺寸碳化硅单晶板的生长。

2.如权利要求1所述的大尺寸碳化硅单晶板的制备方法,其特征在于:按比例将Si-Cr-C放置到坩埚(10)中,其中Si:Cr=1-X:X,Y为C占Si和Cr的原子比,当X=0.2时,Y=0.002-0.003;当X=0.3时,Y=0.008-0.012;当X=0.4时,Y=0.03-0.04;当X=0.5时,Y=0.07-0.08;当X=0.6时,Y=0.16-0.17。

3.如权利要求1所述的大尺寸碳化硅单晶板的制备方法,其特征在于:所述大尺寸碳化硅单晶板的制备装置包括炉体(1),所述炉体(1)内的下侧设置有坩埚支撑(11),所述坩埚支撑(11)内设置有坩埚(10),所述坩埚支撑(11)的外侧设置有主加热器(8),所述坩埚(10)内设置有SiC/Cr导电模具,所述SiC/Cr导电模具的上侧设置有冷却装置,所述冷却装置的上侧设置有碳化硅单晶板(20),所述碳化硅单晶板(20)的上端设置有提拉杆,所述提拉杆的上端延伸至所述炉体(1)外,所述冷却装置的上侧设置有助熔金属迁移低温加热器(3)和助熔金属迁移高温加热器(19),所述冷却装置的中间以及所述低温加热器与所述高温加热器之间形成所述碳化硅单晶板(20)的提拉通道,初始时,所述坩埚(1)内的Si-Cr-C熔体(9)通过所述SiC/Cr导电模具引入到所述碳化硅单晶板(20)的下表面,使得所述Si-Cr-C熔体(9)与所述碳化硅单晶板(20)的下表面接触。

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