[发明专利]结构和用于使用接口节点来高产量生产复杂结构的方法有效
| 申请号： | 201811330197.X | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109759583B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 凯文·罗伯特·辛格;布罗克·威廉·坦恩豪特恩;安东尼奥·伯纳德·马丁内斯;史蒂文·布莱尔·梅西;纳伦德·尚卡尔·拉克什曼;比尔·大卫·克雷格;乔恩·保罗·冈纳尔;大卫·布莱恩·滕霍滕;亚哈·纳吉·艾尔·那加;穆罕默德·法赞·扎法尔 | 申请（专利权）人： | 戴弗根特技术有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王瑞朋;胡彬 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 用于 使用 接口 节点 产量 生产 复杂 方法 | ||
1.一种接口节点(IN)，其被使用打印工艺以减小的尺寸增材制造(AM)，以实现每种所使用的AM技术的高精度与生产量，所述接口节点包括：
至少一个连接特征，所述至少一个连接特征构造成连接至较低精度的部件，所述较低精度的部件被使用高速生产工艺增材制造。
2.根据权利要求1所述的IN，其中，所述较低精度的部件包括AM链接节点。
3.根据权利要求1所述的IN，其中，所述至少一个连接特征进一步构造成连接至链接节点。
4.根据权利要求1所述的IN，其中，所述减小的尺寸用于增加所述生产量。
5.根据权利要求1所述的IN，进一步包括一组复杂特征中的至少一个，所述复杂特征包括结构特征、热特征、包括超过一种材料或其组合的多材料特征、材料特性、或公差要求。
6.根据权利要求1所述的IN，其中，所述部件包括连接特征，所述连接特征构造用于与所述IN的所述至少一个连接特征接合。
7.根据权利要求1所述的IN，其中，所述高速生产工艺包括定向能量沉积(DED)。
8.根据权利要求1所述的IN，其中，所述连接特征通过链接节点连接至低精度部件。
9.根据权利要求1所述的IN，其中，所述减小的尺寸包括除了所述连接特征以外的IN结构。
10.根据权利要求1所述的IN，其中，所述IN包括与所述较低精度的部件不同的材料。
11.根据权利要求7所述的IN，其中，所述至少一个连接特征包括工程化表面，所述工程化表面构造成使表面区域最大化，以用于改善与沉积材料的焊接接合。
12.一种接口节点(IN)，其被使用打印工艺以减小的尺寸增材制造(AM)，以实现每种所使用的AM技术的高精度与生产量，所述接口节点包括：
至少一个连接特征，所述至少一个连接特征构造成连接至铸造部件；以及
至少一个高精度特征，所述至少一个高精度特征来自包括以下特征的集合：几何形状复杂特征、热复杂特征、包括不同材料或其组分的多材料复杂特征、或复杂的公差要求。
13.根据权利要求12所述的IN，其中，所述至少一个连接特征进一步构造成连接至铸造的或锻造的链接节点。
14.根据权利要求12所述的IN，其中，所述至少一个高精度特征包括多个高精度特征。
15.根据权利要求12所述的IN，其中，所述至少一个连接特征包括公连接特征，以用于与所述铸造部件上的母连接特征接合。
16.根据权利要求12所述的IN，其中，所述至少一个连接特征包括母连接特征，以用于与所述铸造部件上的公连接特征接合。
17.根据权利要求15所述的IN，其中，所述公连接特征包括用于榫舌与凹槽连接的榫舌。
18.根据权利要求16所述的IN，其中，所述母连接特征包括用于榫舌与凹槽连接的凹槽。
19.根据权利要求12所述的IN，其中，所述至少一个连接特征进一步包括密封剂凹槽。
20.根据权利要求12所述的IN，其中，所述至少一个连接特征包括至少一个流体端口，所述流体端口构造成用作粘合剂注入端口或真空端口。
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