[发明专利]电连接器在审

专利信息
申请号: 201811328710.1 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN109616801A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 朱德祥;何建志 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/6474;H01R12/71;H01R33/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 电连接器 电性连接 绝缘本体 导接部 分体设置 上下两端 导电件 导接
【说明书】:

一种电连接器,用以电性连接一电子元件至一电路板,包括:一绝缘本体;多个端子,设于所述绝缘本体,每一所述端子具有一接触部用以接触所述电子元件、和一导接部用以导接所述电路板以及一连接部连接所述接触部和所述导接部;一导电件,与所述端子分体设置,其上下两端均电性连接其中一个所述端子。

技术领域

本发明涉及一种电连接器,尤指一种改善高频性能的电连接器。

背景技术

专利号为CN201420377264.4的中国专利揭示了一种电连接器,包括一绝缘本体和设于绝缘本体的多个端子,每一端子具有一接触臂,所述接触臂具有一组装部,和由组装部向上弯折延伸的一弹性部用以接触一芯片模块,以及一连料部组装于所述接触臂,连料部的下端连接于组装部,上端用以连接于一料带。然而连料部的上端未接触接触臂,从而形成“天线”,在端子传输电流时,不仅会产生天线效应,同时也使得端子阻抗增大,不利于高频信号的传输。

本发明针对以上问题,提供一种新的电连接器,采用新技术手段以解决这些问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题,本发明创作目的在于提供一种新的电连接器,以消除可分离压接的两个导体之间产生的天线效应,提高其信号传输质量。

为实现上述目的,本发明采用以下技术手段:

一种电连接器,用以电性连接一电子元件至一电路板,包括:一绝缘本体;多个端子,设于所述绝缘本体,每一所述端子具有一接触部用以接触所述电子元件、和一导接部用以导接所述电路板以及一连接部连接所述接触部和所述导接部;一导电件,与所述端子分体设置,其上下两端均电性连接其中一个所述端子。

进一步,所述导电件的上下两端之间的中间部位与对应的所述端子之间形成一间隙。

进一步,所述导电件具有主体部和由所述主体部的一端延伸形成的一延伸臂抵接于对应所述端子的所述接触部。

进一步,所述延伸臂由所述主体部的上端延伸且抵接于所述接触部的自由端。

进一步,所述导电件具有一表面完全贴合于对应所述端子的所述连接部。

进一步,所述导电件激光焊接于对应所述端子的所述连接部。

进一步,所述连接部的厚度小于所述导电件的厚度。

进一步,所述导电件具有一上下贯通的通孔,对应的所述端子套设于所述通孔之中。

一种电连接器,用以电性连接一电子元件至一电路板,包括:一绝缘本体,设有多个收容孔;多个端子,对应收容于多个所述收容孔,每一所述端子具有一连接部,由所述连接部向上延伸一接触部用以接触所述电子元件,由所述连接部向下延伸一导接部用以导接所述电路板,以及由所述连接部延伸的一连料部,多个所述端子分别通过所述连料部连接料带,使得多个所述端子通过所述料带安装至多个所述收容孔;一导电件,具有二端部均电性连接其中一个所述端子。

进一步,所述导电件与对应的所述端子之间设有卡固机构用以固定所述导电件和对应的所述端子。

进一步,所述导电件的所述二端部分别与对应的所述端子之间设有所述卡固机构。

进一步,所述导电件与对应所述端子的所述连接部之间设有所述卡固机构。

进一步,所述连接部具有一凹槽,所述导电件具有一主体部和由所述主体部延伸的一凸部,所述卡固机构为所述凹槽以及卡持于所述凹槽的所述凸部。进一步,所述连接部或所述导电件具有至少一凹槽,所述导电件或所述连接部卡持于所述凹槽形成所述卡固机构。

进一步,所述凹槽包括上下相对设置的一上凹槽和一下凹槽,所述导电件的所述二端部或对应所述端子的所述连接部具有二凸部,其中一个所述凸部卡持于所述上凹槽,另一个所述凸部卡持于所述下凹槽。

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