[发明专利]一种硅胶按键在审

专利信息
申请号: 201811325226.3 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN109390176A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 王永青 申请(专利权)人: 东莞市健邦电子有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/14;H01H13/84
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省东莞市塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键基座 支撑板 导杆 按键安装 按键中心 中心通孔 中心孔 按键基板 硅胶按键 滑动杆 按键 滑块 下端 安装定位槽 支撑板中部 电子遥控 中空结构 上端 磁吸件 导电片 定位槽 连接环 五金片 下端面 弹簧 硅胶 套接 正对 连通 通电
【权利要求书】:

1.一种硅胶按键,适用于电子遥控设备,其特征在于,包括:按键基板,所述按键基板上设置有至少一个按键安装定位槽,所述安装定位槽内设置有至少一个按键安装槽,所述按键安装槽内对应设置有一个按键,所述按键包括按键基座、按键中心柱以及将按键中心柱和按键基座连接为一体的连接环,所述连接环外侧壁贴附于所述按键安装槽内侧壁;所述按键基座具有中心通孔,所述按键中心柱小于中心通孔的直径并设置在按键基座的中心位置,所述连接环设置在按键基座的中心通孔的外周并按键中心柱的周部连接,所述按键基座上设置有作为导电两极的通电五金片,中心通孔内设置有与通电五金片按触或脱离以实现导电或断电的导电片;所述按键中心柱为中空结构并与所述按键基座的中心通孔连通,所述按键中心柱上端设置有第一支撑板,下端设置有第二支撑板,所述第二支撑板中部设置有中心孔,所述中心孔两侧设置有滑块,所述第一支撑板的下端面中部连接有一导杆,所述导杆上安装有一弹簧,所述导杆下端设置有磁吸件并正对于第二支撑板的中心孔,所述导杆两侧设置有滑动杆,所述滑动杆一端与第一支撑板连接,另一端套接于所述滑块。

2.如权利要求1所述的按键,其特征在于,所述按键上均设置有吸汗层。

3.如权利要求1所述的按键,其特征在于,所述中心孔的横截面积大于所述导杆的横截面积。

4.如权利要求3所述的按键,其特征在于,所述弹簧的横截面积大于所述中心孔的横截面积。

5.如权利要求1所述的按键,其特征在于,所述第二支撑板的中心孔两侧设置有滑槽,所述滑块安装于所述滑槽上,所述滑槽端部设置有滑块挡板。

6.如权利要求1所述的按键,其特征在于,所述按键安装槽之间的连接挡板上设置有按键基板固定孔。

7.如权利要求1所述的按键,其特征在于,所述按键基板的背面四个角以及四个角连接的边沿上至少设置有一组固定柱和一组定位孔,所述固定柱和定位孔在同一连接边沿上交错设置。

8.如权利要求7所述的按键,其特征在于,所述按键基板的背面中间位置设置有辅助固定柱。

9.如权利要求1所述的按键,其特征在于,所述通电五金片包括与阴极导电的阴极片和与阳极导电的阳极片,所述阴极片和阳极片的形状为U形结构。

10.如权利要求1所述的按键,其特征在于,所述按键基体上覆盖有PET层,所述PET层上与所述按键基体相对的表面设置有图层。

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