[发明专利]氧气还原装置、气体调节系统及制冷器具

权利要求书

1.一种用于制冷器具(100)的氧气还原装置(5)，其特征在于，包括：电解池(51)及热屏蔽装置(53)，其中：

所述电解池(51)，位于所述热屏蔽装置(53)内；

所述热屏蔽装置(53)包括半导体制冷部件，所述半导体制冷部件的热端面向所述电解池(51)，冷端背离所述电解池(51)而与制冷器具(100)的待调间室(2)内的气体接触；

其中，所述电解池(51)包括至少两个子电解池(511)串联形成的电堆(510)，所述子电解池(511)还包括：导电板(534)、导流板以及气体扩散层(536)，其中：所述导流板位于所述导电板(534)以及所述气体扩散层(536)之间；

所述导流板包括叠放的外导流板(5351)以及内导流板(5352)，其中，所述外导流板(5351)位于所述导电板(534)与所述内导流板(5352)之间，所述内导流板(5352)位于所述外导流板(5351)与所述气体扩散层(536)之间；

所述外导流板(5351)上设置有若干个第一槽口(5351a)，所述内导流板(5352)上设置有若干个第二槽口(5352a)，所述第一槽口(5351a)与所述第二槽口(5352a)相交。

2.根据权利要求1所述的氧气还原装置(5)，其特征在于，所述热屏蔽装置(53)设置有气体进口(53c)、气体出口(53d)、水进口(53f)以及水出口(53e)，其中：

所述气体进口(53c)，与所述电解池(51)的供气通道(521)连接，适于为所述电解池(51)提供氧气；和/或，

所述气体出口(53d)，与所述电解池(51)的排气通道(523)连接，适于排出未反应气体以及所述电解池(51)在氧气还原过程中产生的水；和/或，

所述水进口(53f)，与所述电解池(51)的供水通道(522)连接，适于为所述电解池(51)提供水；和/或，

所述水出口(53e)，与所述电解池(51)的排水通道(524)连接，适于排出未反应的水以及所述电解池(51)在氧气还原过程中产生的气体。

3.根据权利要求1所述的氧气还原装置(5)，其特征在于，所述热屏蔽装置(53)还包括：与所述半导体制冷部件连接的隔热部。

4.根据权利要求3所述的氧气还原装置(5)，其特征在于，所述隔热部上设置有用于固定所述电解池(51)的固定部。

5.根据权利要求1所述的氧气还原装置(5)，其特征在于，还包括：加热装置，位于所述热屏蔽装置(53)内。

6.根据权利要求1至5任一项所述的氧气还原装置(5)，其特征在于，所述子电解池(511)包括：质子交换膜(533)、阳极板(531)、阴极板(532)以及催化剂层，其中，所述质子交换膜(533)位于所述阳极板(531)和所述阴极板(532)之间，所述催化剂层位于所述质子交换膜(533)与所述阳极板(531)之间、以及所述质子交换膜(533)与所述阴极板(532)之间。

7.根据权利要求6所述的氧气还原装置(5)，其特征在于，所述电解池还包括：供气通道(521)、供水通道(522)、排气通道(523)及排水通道(524)，其中：

所述供气通道(521)，与每个子电解池(511)的进气口分别连通，为所述子电解池(511)的阴极板(532)提供氧气；和/或，

所述供水通道(522)，与每个子电解池(511)的进水口分别连通，为所述子电解池(511)的阳极板(531)提供水；和/或，

所述排气通道(523)，与每个子电解池(511)的排气口分别连通，用于排出剩余空气，以及所述子电解池(511)的阴极板(532)产生的水；和/或，所述排水通道(524)，与每个子电解池(511)的排水口分别连通，用于排出剩余水，以及所述子电解池(511)的阳极板(531)产生的气体。