[发明专利]一种防止DIP多点焊接漏插元件的防呆方法及装置在审
申请号: | 201811313473.1 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN109262103A | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 高国辉 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/00 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 黄蓉 |
地址: | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动平台 多点焊接 传感器 防呆 弹簧 电路板 可编程逻辑控制器 触发传感器 电路板生产 感测元件 焊接元件 焊接作业 有效实现 焊锡槽 触发 返工 放入 维修 移动 | ||
本发明公开了一种防止DIP多点焊接漏插元件的防呆方法及装置,涉及电路板生产技术领域。防呆方法包括在移动平台上对应需要焊接元件的位置上方设置弹簧PIN和传感器;将传感器与移动平台的可编程逻辑控制器PLC连接;将插有元件的电路板放入移动平台,移动平台上的弹簧PIN被电路板上的元件顶起而触发传感器,当所有传感器都被触发时,移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。本发明通过在DIP多点焊接移动平台上增加弹簧PIN和传感器来感测元件有无漏插,有效实现了漏插元件的防呆,解决了因作业漏插元件导致维修返工造成的工时增加及成本增加问题,提高了DIP多点焊接作业的效率和品质。
技术领域
本发明实施例涉及电路板生产技术领域,具体涉及一种防止DIP多点焊接漏插元件的防呆方法及装置。
背景技术
现有技术中,PCBA DIP多点焊接工艺主要依靠人工焊接来完成,DIP多点焊接正常作业的工艺流程一般如图1所示:首先由作业员在电路板上插件,然后将插完元件的电路板放入移动平台,接下来将移动平台移动至焊锡槽上方进行多点焊接。上述焊接过程存在的不足之处在于:作业员在插件作业中,经常会出现如图2所示的漏插元件的情况,从而导致一些不良产品出厂,给公司造成一定的麻烦和损失,而漏插元件的电路板也需要再进行返工维修,造成工时的浪费及成本的增加。
基于上述现有技术存在的不足,本发明提出一种防止DIP多点焊接漏插元件的防呆方法及装置,有效进行漏插元件防呆,提高DIP多点焊接作业的效率和品质。
发明内容
本发明实施例提供一种防止DIP多点焊接漏插元件的防呆方法及装置,解决DIP多点焊接作业中因漏插元件造成的工时浪费及成本增加的问题。
为解决上述技术问题,本发明公开了如下技术方案:
本发明第一方面提供了一种防止DIP多点焊接漏插元件的防呆方法,所述方法包括以下步骤:
在移动平台上对应需要焊接元件的位置上方设置弹簧PIN和传感器,且弹簧PIN压缩时可触发传感器;
将传感器与移动平台的可编程逻辑控制器PLC连接;
将插有元件的电路板放入移动平台,移动平台上的弹簧PIN被电路板上的元件顶起而触发传感器,当所有传感器都被触发时,移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。
基于上述方案,本方法做如下优化:
进一步的,当有元件漏插时,将电路板放入移动平台后,移动平台上与漏插元件对应的弹簧PIN不能被顶起,传感器不会被触发,移动平台不进行动作。
传感器被触发时,将弹簧PIN的压力信号转化为电信号发送至可编程逻辑控制器PLC,当PLC接收到所有传感器发送的电信号时,控制移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。
如上所述的一种防止DIP多点焊接漏插元件的防呆方法,所述弹簧PIN和传感器设置在移动平台的压盖上,当不同类型的电路板进行DIP多点焊接时,只需更换移动平台的压盖即可。
本发明第二方面提供了一种防止DIP多点焊接漏插元件的防呆装置,所述装置包括移动平台、可编程逻辑控制器PLC和焊锡槽,所述移动平台上对应需要焊接元件的位置上方设置有弹簧PIN和传感器,弹簧PIN压缩时可触发传感器;所述传感器与移动平台的可编程逻辑控制器PLC连接,插有元件的电路板放入移动平台后移动平台上的弹簧PIN会被电路板上的元件顶起而触发传感器,且所有传感器都被触发时,所述移动平台移动至焊锡槽位置进行焊接作业。
进一步的,电路板上有元件漏插时,将电路板放入移动平台后,移动平台上与漏插元件对应的弹簧PIN不能被顶起,传感器不会被触发,移动平台不进行动作。
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