[发明专利]一种基于物联网的供水检测装置

说明书

本发明公开了一种基于物联网的供水检测装置，包括供水管、取样管、压力传感器、流速传感器、保护箱、控制柜，所述供水管上面设置有所述取样管，所述供水管与所述取样管通过螺纹连接，所述供水管端部一侧设置有所述压力传感器，所述供水管与所述压力传感器通过螺钉连接，所述供水管端部另一侧设置有所述流速传感器，所述供水管与所述流速传感器通过螺钉连接，所述供水管另一端设置有所述保护箱。有益效果在于：该基于物联网的供水检测装置结构简单、使用方便、实用性强，设置有流速传感器、压力传感器、水质传感器和温度传感器，检测效果好，设置有第一无线通讯器、第二无线通讯器和显示屏，智能化程度高。

技术领域

本发明涉及检测装置领域，特别是涉及一种基于物联网的供水检测装置。

背景技术

水是生命之源，人类在生活和生产活动中都离不开水，生活饮用水水质的优劣与人类健康密切相关。随着社会经济发展、科学进步和人民生活水平的提高，人们对生活饮用水的水质要求不断提高，饮用水水质标准也相应地不断发展和完善。由于生活饮用水水质标准的制定与人们的生活习惯、文化、经济条件、科学技术发展水平、水资源及其水质现状等多种因素有关，不仅各国之间，而且同一国家的不同地区之间，对饮用水水质的要求都存在着差异。在供水进入家庭之前需要进行检测，目前使用的检测装置智能化程度低，不能够联网控制。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于物联网的供水检测装置，本发明结构简单，智能化程度高，检测效果好。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种基于物联网的供水检测装置，包括供水管、取样管、压力传感器、流速传感器、保护箱、控制柜，所述供水管上面设置有所述取样管，所述供水管与所述取样管通过螺纹连接，所述供水管端部一侧设置有所述压力传感器，所述压力传感器使用的型号是TJP-1，所述供水管与所述压力传感器通过螺钉连接，所述供水管端部另一侧设置有所述流速传感器，所述流速传感器使用的型号是DPL-LS10，所述供水管与所述流速传感器通过螺钉连接，所述供水管另一端设置有所述保护箱，所述供水管与所述保护箱通过螺纹连接，所述保护箱内部设置有取样水泵，所述保护箱与所述取样水泵通过螺栓连接，所述供水管与所述取样水泵通过螺纹连接，所述供水管一侧设置有检测盒，所述检测盒与所述保护箱通过螺栓连接，所述供水管与所述检测盒通过螺纹连接，所述检测盒内部设置有水质传感器，所述水质传感器使用的型号是WMP4，所述检测盒与所述水质传感器通过螺钉连接，所述水质传感器下侧设置有温度传感器，所述温度传感器使用的型号是PT100，所述温度传感器与所述检测盒通过螺钉连接，所述检测盒下侧设置有排水管，所述检测盒与所述排水管通过螺纹连接，所述排水管内部设置有电磁阀，所述排水管与所述电磁阀通过螺钉连接，所述检测盒上侧设置有控制箱，所述控制箱与所述保护箱通过螺栓连接，所述控制箱内部设置有处理器，所述处理器使用的型号是MT651，所述处理器与所述控制箱通过螺钉连接，所述处理器一侧设置有第一无线通讯器，所述第一无线通讯器与所述控制箱通过螺钉连接，所述控制柜内部设置有控制盒，所述控制柜与所述控制盒通过螺栓连接，所述控制盒内部设置有控制器，所述控制器与所述控制盒通过螺钉连接，所述控制器一侧设置有第二无线通讯器，所述第二无线通讯器使用的型号是ZAWM100-B156，所述第二无线通讯器与所述控制盒通过螺钉连接，所述控制柜前面设置有控制板，所述控制板上面设置有显示屏；所述第一无线通讯器包括外壳、主板、可塑连接线，所述外壳内部中部设置有所述主板，所述主板一侧上方设置有蓝牙装置，所述蓝牙装置上方设置有信号增强天线，所述蓝牙装置下方设置有处理器，所述处理器型号为AMD双核心处理器，所述处理器下方设置有信号接收器，所述信号接收器上方设置有充电接口，所述主板另一侧设置有网络服务器，所述网络服务器下方设置有数据转换模块，所述数据转换模块下方设置有信号发送器，所述信号发送器一侧设置有蓄电池，所述外壳下方设置有所述可塑连接线，所述可塑连接线另一端设置有话筒，所述外壳上方一侧设置有固定块，所述固定块内部设置有通管，所述通管内部设置有听筒，所述固定块一侧设置有耳塞，所述外壳外侧设置有太阳能板，所述太阳能板外侧下方设置有功能键，所述功能键上方设置有开关键，所述太阳能板、所述功能键与所述处理器、所述蓄电池电连接，所述信号接收器、所述蓝牙装置、所述网络服务器、所述数据转换模块、所述信号发送器与所述处理器、所述蓄电池电连接，所述听筒、所述话筒、所述开关键与所述处理器、所述蓄电池电连接；所述控制器包括型号为SPC-STW-26A1的芯片IC，所述芯片IC的第一引脚连接电容C2的一端，电容C2的另一端分别连接电容C1的一端、芯片IC的第二引脚和二极管D3的正极，电容C1的另一端分别连接电阻R2的一端和电阻R1的一端，电阻R2的另一端连接芯片IC的第六引脚，电阻R1的另一端分别连接二极管D1的负极、电容C3的一端、电阻R3的一端、三极管D4的发射极、电阻R4的一端、二极管D5的负极、三极管D6的基极、二极管D8的正极、电感L的一端、电阻R7的一端和信号输出端V2；所述二极管D1的正极连接芯片IC的第五引脚，电容C3的一端连接芯片IC的第四引脚，电阻R3的另一端分别连接三极管D4的集电极和二极管D2的负极，，三极管D4的基极分别连接芯片IC的第三引脚、二极管D2的正极、电阻R4的另一端、二极管D5的正极、电阻R5的一端和三极管D6的发射极，所述电阻R5的另一端分别连接二极管D3的负极、三极管D7的发射极、电阻R6的一端、开关K的一端和熔断器FU的一端，熔断器FU的另一端连接信号输入端V1；所述三极管D6的集电极与电容C4相连后再连接到三极管D7的基极，三极管D7的集电极分别连接二极管D8的负极和电容C5的一端，电容C5的另一端分别连接电感L的另一端和电阻R6的另一端，所述电阻R7的另一端与开关K的另一端相连。