[发明专利]打印头

说明书

本发明公开了打印头和用于制造打印头的技术。示例性方法包括在电路层中形成驱动电路部件。方法还包括形成导致流体从喷嘴喷射的流体装置。方法还包括形成联接驱动电路部件的互连层。

本申请为分案申请，其母案申请号为201480083842.6，申请日为2014年12月2日，发明名称为“打印头”。

背景技术

当今的打印机通常使用包括某种形式的打印头的流体输送系统。打印头保持流体(诸如墨水)的贮液器、以及使流体能够通过喷嘴而喷射到打印介质上的电路。一些打印头被配置成容易被再次填充，而另一些试图在单次使用后丢弃。打印头通常被插入到打印机的托架中，使得打印头上的电触头联接到来自打印机的电输出。来自打印机的电控制信号激活喷嘴以喷射流体，并控制哪些喷嘴被激活以及激活时机。在打印头中可以包括大量电路，以使得能够适当地处理来自打印机的控制信号。

附图说明

参考附图并在下述具体实施方式中描述某些示例，附图中：

图1是示例性打印头的底表面的图；

图2是能够用于控制打印头的驱动电路的示例的框图；

图3是示出用于打印头的驱动电路的一部分的电路图；

图4是示出用于驱动电路的另一配置的电路图；

图5是制造打印头的方法的工艺流程图；

图6是示出包括标准化驱动电路部件布局的打印头组件的简化示例的框图；以及

图7是示出包括标准化驱动电路部件布局的另一打印头组件的简化示例的框图。

具体实施方式

本公开描述用于制造具有可配置的喷嘴密度的打印头的技术。如上所述，打印头通常包括用于驱动喷嘴的激活的大量电路。驱动电路能够包括电路层和互连层。电路层包括若干驱动电路部件，诸如逻辑门、晶体管、电阻器、电容器等，其通过使用半导体装配技术被装配在半导体晶片中。互连层导电线路形成在电路层的半导体之上以联接驱动电路部件。包括流体腔和喷嘴的流体层通常被装配在驱动电路的顶部上。

本文描述的技术使得单个驱动电路部件布局能够被用于装配具有不同喷嘴密度的打印头。这使得打印头喷嘴密度能够在不修改装配于半导体中的驱动电路部件的布局的情况下改变。另外，在具有减少的喷嘴密度的打印头中，相同的驱动电路部件布局能够用来增加用于驱动流体喷射的功率。驱动电路部件布局通过改变互连层的设计而被多种打印头设计重复使用。这允许一个标准电路层被用于装配具有不同流体布局的不同类型的打印头，从而以较低成本服务更广泛的产品。

图1是示例性打印头的底表面的图。打印头大体用附图标记100指代。图1的打印头100包括流体馈送槽102和两列喷嘴104，其被称为喷嘴列106。在使用期间，流体被从流体馈送槽102抽取并且从喷嘴104喷射到打印介质上。流体可以是墨水、在三维打印中使用的材料(诸如热塑性塑料或者光敏聚合物)、或者其他合适的流体。