[发明专利]腔体滤波器用谐振杆

说明书

本发明公开了一种腔体滤波器用谐振杆，包括谐振杆本体，谐振杆本体上设置有调谐孔，所述调谐孔内壁设置有电介质层，所述谐振杆本体包括上杆体和下杆体，上杆体顶部设置有介质加载盘，介质加载盘边缘设置有倒圆角，上杆体底部设置有凸起，凸起外壁上设置有卡槽，下杆体顶面设置有与凸起相匹配的凹槽，凹槽内壁设置有与卡槽相匹配的卡块，下杆体通过卡块与上杆体的卡槽卡接，下杆体底部设置有安装孔，下杆体底面设置有定位凸块。本发明结构设计合理，通用性高，成本较低，谐振杆包括上杆体和下杆体，根据不同的需求，只需更换上杆体即可，上杆体与下杆体卡接，方便拆卸更换，降低加工成本，适用性通用性强，适合推广使用。

技术领域

本发明涉及一种谐振杆，特别涉及一种腔体滤波器用谐振杆。

背景技术

随着 3G 移动通讯网络技术的不断推广和普及，作为移动基站射频前端关键器件的收发滤波器，其性能的好坏直接影响通讯的质量。目前滤波器采用一体化谐振杆进行性能调试，一体化谐振杆具有固定尺寸，因此在不同场合不同器件中使用时，需要特定加工对应的尺寸，其通用性低、加工成本高，谐振杆因每个产品性能不同而尺寸不一，这导致实际使用中，谐振杆加工费用高，开模频繁。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种结构设计合理，通用性高，成本较低的腔体滤波器用谐振杆。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：本发明的腔体滤波器用谐振杆，包括谐振杆本体，谐振杆本体上设置有调谐孔，所述调谐孔内壁设置有电介质层，所述谐振杆本体包括上杆体和下杆体，上杆体顶部设置有介质加载盘，介质加载盘边缘设置有倒圆角，上杆体底部设置有凸起，凸起外壁上设置有卡槽，下杆体顶面设置有与凸起相匹配的凹槽，凹槽内壁设置有与卡槽相匹配的卡块，下杆体通过卡块与上杆体的卡槽卡接，下杆体底部设置有安装孔，下杆体底面设置有定位凸块。

作为优选，所述倒圆角为45度。

作为优选，所述安装孔为上大下小的阶梯孔。

作为优选，所述定位凸块设置在下杆体底面边缘。

作为优选，所述下杆体的长度大于上杆体的长度。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明结构设计合理，通用性高，成本较低，谐振杆包括上杆体和下杆体，根据不同的需求，只需更换上杆体即可，上杆体与下杆体卡接，方便拆卸更换，降低加工成本，适用性通用性强，适合推广使用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

参见图1，本发明的腔体滤波器用谐振杆，包括谐振杆本体，谐振杆本体上设置有调谐孔，所述调谐孔内壁设置有电介质层9，所述谐振杆本体包括上杆体2和下杆体1，上杆体2顶部设置有介质加载盘3，介质加载盘3边缘设置有倒圆角4，上杆体2底部设置有凸起，凸起外壁上设置有卡槽，下杆体1顶面设置有与凸起相匹配的凹槽5，凹槽5内壁设置有与卡槽相匹配的卡块6，下杆体1通过卡块6与上杆体2的卡槽卡接，下杆体1底部设置有安装孔7，下杆体1底面设置有定位凸块8，所述倒圆角4为45度，所述安装孔7为上大下小的阶梯孔，所述定位凸块8设置在下杆体1底面边缘，下杆体1的长度大于上杆体2的长度。

电介质层9的设置可以避免调试组件与谐振杆接触而毁坏滤波器；介质加载盘3的大小和上杆体2的长度可根据需要选择，上杆体2底部设置凸起，下杆体1顶部设置凹槽5，下杆体1通过凹槽5套接在上杆体2的凸起上，其内外壁均平齐，上杆体2与下杆体1通过卡块6和卡槽卡接并可卡紧，防止上杆体2转动；安装孔7采用上大下小的阶梯孔，谐振杆安装固定时，避免螺钉露出；且下杆体1上设置定位凸块8，在滤波器上设置与定位凸块8相对应的定位槽，防止谐振杆转动。

本发明结构设计合理，通用性高，成本较低，谐振杆包括上杆体2和下杆体1，根据不同的需求，只需更换上杆体2即可，上杆体2与下杆体1卡接，方便拆卸更换，降低加工成本，适用性通用性强，适合推广使用。