[发明专利]一种基于超表面结构的宽带低剖面滤波天线

权利要求书

1.一种基于超表面结构的宽带低剖面滤波天线，其特征在于，包括上层PCB板和下层PCB板，上层PCB板的上表面印制辐射贴片结构，所述辐射贴片结构由若干个超表面单元及寄生贴片构成，所述寄生贴片对称设置在超表面单元的周围；

所述下层PCB板的上表面设置金属地板，所述下层PCB板的下表面设置馈线结构，所述金属地板蚀刻一条窄缝及开口环缝隙，所述开口环缝隙关于窄缝呈中心对称，所述窄缝竖直设置在金属地板的中心位置；

所述超表面单元由内嵌多折叠U形缝隙的方形金属贴片构成，所述超表面单元包括四组，关于上层PCB板中心对称分布；

所述寄生贴片包括H面寄生贴片及E面寄生贴片，所述E面寄生贴片为四个，两两一组对称分布在超表面单元的左右两侧，所述H面寄生贴片为四个，两两一组对称分布在超表面单元的上下两侧。

2.根据权利要求1所述的宽带低剖面滤波天线，其特征在于，E面寄生贴片及H面寄生贴片均为矩形结构。

3.根据权利要求1所述的宽带低剖面滤波天线，其特征在于，所述开口环缝隙具体为四个，所述窄缝竖直设置在金属地板的中心位置，四个开口环缝隙对称设置在窄缝的左右两侧。

4.根据权利要求2所述的宽带低剖面滤波天线，其特征在于，所述E面寄生贴片与H面寄生贴片的尺寸不同。

5.根据权利要求1所述的宽带低剖面滤波天线，其特征在于，所述馈线结构由一根馈线构成，其靠近缝隙的一端呈开路状态，另一端接输入信号。

6.根据权利要求1所述的宽带低剖面滤波天线，其特征在于，每个E面寄生贴片在远离超表面单元的边缘加载一排金属柱。