[发明专利]一种PCB连板结构在审

专利信息
申请号: 201811287322.3 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109327959A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 王军伟 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 李健威;陈卫
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连点 边框 连板结构 连接凹槽 镂空区域 残留
【权利要求书】:

1.一种PCB连板结构,包括废料边框和位于所述废料边框围成的镂空区域内的至少一PCB板,所述PCB板的边缘通过至少一微连点与所述废料边框连接;其特征在于,所述PCB板的边缘对应于至少一微连点的位置上具有连接凹槽,所述微连点连接于对应的连接凹槽的底部。

2.根据权利要求1所述的PCB连板结构,其特征在于,所述微连点的两侧分别与对应的连接凹槽的两侧断开。

3.根据权利要求2所述的PCB连板结构,其特征在于,所述微连点的两侧分别与对应的连接凹槽的两侧隔开。

4.根据权利要求3所述的PCB连板结构,其特征在于,所述微连点与对应的连接凹槽之间每侧的隔开间距为0.5-1.0mm。

5.根据权利要求1-3中任一所述的PCB连板结构,其特征在于,所述连接凹槽的深度为2.0-5.0mm。

6.根据权利要求1-3中任一所述的PCB连板结构,其特征在于,所述微连点与对应的连接凹槽的连接处表面具有预切痕。

7.根据权利要求1-3中任一所述的PCB连板结构,其特征在于,所述废料边框包括多条纵向边框和多条横向边框,多条纵向边框和多条横向边框之间相互交错围城至少一镂空区域。

8.根据权利要求1-3中任一所述的PCB连板结构,其特征在于,每个PCB板上均具有独立的电路走线。

9.根据权利要求8所述的PCB连板结构,其特征在于,所述电路走线为传感器搭载电路。

10.根据权利要求9所述的PCB连板结构,其特征在于,所述传感器搭载电路用于搭载图像传感器。

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