[发明专利]一种喇叭振动检测装置在审
申请号: | 201811275996.1 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109451414A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 甘立军 | 申请(专利权)人: | 佛山市合宏泰业科技有限公司 |
主分类号: | H04R29/00 | 分类号: | H04R29/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 528100 广东省佛山市三水*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动检测装置 喇叭 永磁铁 测试电路模块 音响传感器 弹簧固定 显示模块 相对位移 电动势 弹簧 可读 声顺 音质 磁场 音响 直观 测试 | ||
本发明提供了一种本发明所述的喇叭振动检测装置,通过设置在线圈中间用弹簧固定的永磁铁,通过弹簧的振动进而带动永磁铁相对线圈的相对位移,使磁场发生变化,进而使线圈中产生电动势,再通过测试电路模块将测试的具体数值通过显示模块显示出来,使振动设置更为精确和直观可读,还可实现喇叭振动检测装置的小型化,可在将喇叭振动检测装置用于音响传感器中时增大音响声顺,提高喇叭的音质。
技术领域
本发明涉及振动测试领域,具体涉及一种喇叭振动检测装置。
背景技术
目前,正应用半导体集成电路制造技术对如下的喇叭振动检测装置进行开发,该喇叭振动检测装置在硅基板上层积单晶硅或多晶硅而形成薄膜,并且将该薄膜用作膜片。由硅构成的膜片与铝或钛等金属相比,内部应力少且密度低,因此能够得到灵敏度高的喇叭振动检测装置,并且与半导体集成电路制造工序的匹配性良好。现有技术的该电容式麦克风中,在由单晶硅面构成的半导体基板的表面形成有膜片(可动电极)和固定电极之后,在该半导体基板的背面外周部形成蚀刻用掩模,从背面侧到表面蚀刻半导体基板,在半导体基板的中央部开设有贯通孔。其结果是,膜片将其周围固定在半导体基板的表面,中央部中空地支承在贯通孔之上,可由声音振动等而振动。
但是,在这种结构的电容式麦克风中,另外,由于常规的电磁传感器测量精度不高,体积比较大,在使用时会造成不便。
发明内容
本发明所采用的技术方案是:一种喇叭振动检测装置,所述喇叭振动检测装置包括:
外壳、设在外壳上的控制器、设在外壳内部的铁芯和缠绕在铁芯上的线圈及设在外壳上的磁铁。
所述铁芯和线圈组成的绕线组合嵌合在外壳的内壁上;
所述磁铁为棒状,通过上弹性体和下弹性体固定在外壳的顶部和底部;
所述控制器,包括:测试电路模块和显示模块。
进一步的,所述磁铁为棒状,且棒状磁铁为圆柱形,中间直径小,两头直径大。
进一步的,所述上弹性体和下弹性体为谐振弹簧,能够通过外界的振动带动磁铁上下移动。
进一步的,所述绕线组合为中空的圆柱状,由多个线圈组成。
进一步的,所述线圈分别与控制器的测试电路模块连接。
进一步的,所述外壳为密封的圆形金属外壳。
进一步的,所述显示模块为液晶显示模块。
本发明的有益效果在于:本申请方案通过设置在线圈中间用弹簧固定的永磁铁,通过弹簧的振动进而带动永磁铁相对线圈的相对位移,使磁场发生变化,进而使线圈中产生电动势,再通过测试电路模块将测试的具体数值通过显示模块显示出来,使振动设置更为精确和直观可读,还可实现喇叭振动检测装置的小型化,可在将喇叭振动检测装置用于音响传感器中时增大音响声顺,提高喇叭的音质。
附图说明
图1是根据本发明一个实施例的喇叭振动检测装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示,本发明所采用的技术方案是:一种喇叭振动检测装置,所述喇叭振动检测装置包括:
外壳10、设在外壳10上的控制器20、设在外壳10内部的铁芯11和缠绕在铁芯11上的线圈12及设在外壳10上的磁铁30。
所述铁芯11和线圈12组成的绕线组合嵌合在外壳10的内壁上;
所述磁铁30为棒状,通过上弹性体31和下弹性体32固定在外壳10的顶部和底部;
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