[发明专利]一种涂层后处理的可转位刀片及其制作方法

权利要求书

1.一种涂层后处理的可转位刀片，包括基体和基体上的涂层；所述基体包括正面、背面和至少一个余隙面，该余隙面与所述的正面及背面相交形成切削刃，所述正面和背面分别包括处于中间位置的定位面和定位面至切削刃之间的倾斜面、间隙面，正面和背面之间至少有一个定位孔；其特征在于：所述涂层包括涂在定位面、倾斜面、间隙面、切削刃的第一涂层，该第一涂层为CVD涂层，包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少一种层，和处于表面的氧化铝层；所述涂层还包括涂在余隙面的第二涂层，该第二涂层包括CVD涂层和PVD涂层，第二涂层的CVD涂层包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少一种层，和处于次表面的氮化钛层，第二涂层的PVD涂层处于表面，该第二涂层的PVD涂层包括选自氮铝化钛、氮硅钛、氮铬铝、氮硼钛、氮化钛、氮化硅、氮化锆的至少一种层；所述涂层还包括涂在定位孔的第三涂层，该第三涂层为CVD涂层，包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少一种层，和处于表面的氮化钛层。

2.根据权利要求1所述的涂层后处理的可转位刀片，其特征在于：所述第二涂层和第三涂层的CVD涂层的总厚度为5～40um；其中，氧化铝涂层的厚度为1～10um，氮化钛涂层的厚度为0.1～3um，处于最外层的PVD涂层的厚度为0.5～3um。

3.根据权利要求1所述的涂层后处理的可转位刀片，其特征在于：在基体的表面中，其中，涂层的区域占基体的总表面的100％，涂层表面为PVD涂层的区域占基体的总表面的20％～50％，涂层表面的CVD氮化钛层的区域占基体的总表面的10％～20％，涂层表面为氧化铝层的区域占基体的总表面的30％～70％。

4.根据权利要求1所述的涂层后处理的可转位刀片，其特征在于：所述基体为烧结碳化物或陶瓷。

5.一种涂层后处理的可转位刀片的制作方法，包括在基体上制作CVD涂层和PVD涂层；基体包括正面、背面和至少一个余隙面，该余隙面与所述的正面及背面相交形成切削刃，所述正面和背面分别包括处于中间位置的定位面和定位面至切削刃之间的倾斜面、间隙面，正面和背面之间至少有一个定位孔；其特征在于：基体上制作涂层时，是通过CVD方法向基体表面沉积下列物质：总厚度为5～40um的硬层体系，该CVD涂层包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少一种层，和1～10um厚的处于CVD涂层次表面的氧化铝层，以及0.1～3um厚的处于CVD涂层表面的氮化钛层；再采用PVD的涂层的方法在除定位孔外的区域涂覆上0.5～3um厚的PVD涂层，该PVD涂层为选自氮铝化钛、氮硅钛、氮铬铝、氮硼钛、氮化钛、氮化硅、氮化锆的至少一种层；然后再除去定位面、切削刃、间隙面和倾斜面上的氮化钛层和所述PVD涂层。

6.根据权利要求5所述的涂层后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：所述刀片中，余隙面区域的表面呈灰色，灰色部分的面积占涂层总面积的20％～50％，定位孔区域的表面呈黄色，黄色部分的面积占涂层总面积的10％～20％，定位面、切削刃、间隙面和倾斜面区域的表面呈黑色，黑色部分的面积占涂层总面积的30％～70％。

7.根据权利要求5所述的涂层后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：采用PVD的方法降低CVD涂层存在的拉应力。

8.根据权利要求5所述的涂层后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：所述氮化钛层和PVD涂层去除是采用1～3Bar压力下进行喷砂去除或采用100～400r/min转速、0～5mm下压量进行抛光去除。