[发明专利]一种超硬材料的微小孔激光打孔装置

说明书

本发明涉及超硬材料的微小孔激光打孔技术领域，尤其为一种超硬材料的微小孔激光打孔装置，包括大理石平台，所述大理石平台的端面上固定设有大理石横梁，所述大理石横梁上的中心位置固定设有精密Z轴，所述精密Z轴滑动上竖直并固定全铝材料的光路，所述光路发射的激光角度可以高速偏转，所述光路侧方固定安装高倍率CCD相机，所述大理石平台上固定安装精密XY直线驱动平台，所述精密XY直线驱动平台在光路下方，所述精密XY直线驱动平台上安装并固定带有角度调整的治具，所述治具夹紧并固定超高转速高回转精度气动主轴。本发明解决了超硬材料微孔加工问题，打孔孔径精度高，加工无毛刺，无需后期处理。

技术领域

本发明涉及超硬材料的微小孔激光打孔技术领域，具体为一种超硬材料的微小孔激光打孔装置。

背景技术

目前针对超硬材料（包括钻石、人造金刚石、聚晶金刚石、氮化硼、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等）的微小孔加工，主要是激光加工和电火花。已有的超硬材料激光微小孔加工主要是激光拉丝模加工工艺，加工精度不高，粗糙度较差，后续需要做超声研磨和拉丝研磨，只能加工锥孔不能加工直孔。另外超硬材料激光微小孔加工，国外专用的五轴超快激光加工设备，可以加工出直孔和锥孔，最小孔能做到20μm，但是成本过高RMB500万以上。电火花加工，可加工直孔和锥孔，不能加工不导电的材料，而且非常难加工＜30μm的孔。电火花直接穿孔速度快，精度低；慢走丝割孔，需要加工预穿孔，精度高，速度非常慢，加工孔径＞0.5mm。本发明用于超硬材料的微小孔加工，可加工直孔和锥孔，孔径精度±0.005mm，最小孔径＜10μm，直孔深径比＞10:1。而现有的激光穿孔工艺，定位精度不足，加工不良直孔，孔径偏大，烧蚀严重后期要毛刺，酸洗。电火花微细加工，微小孔不稳定，而且加工效率低。

综上所述，本发明提出一种超硬材料的微小孔激光打孔装置来解决存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超硬材料的微小孔激光打孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：