[发明专利]以合金粉末作为焊接填料的焊接方法

权利要求书

1.一种以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，包括以下步骤：

(1)提供一合金粉末作为一焊接填料；

(2)备好一第一母材与一第二母材，并令该第一母材的一第一接合面与该第二母材的一第二接合面之间形成有一接合沟槽；

(3)在该接合沟槽的两端分别连接一头端起弧件与一尾端起弧件，并在该接合沟槽的底部连接一焊接衬垫；

(4)将该合金粉末填入该接合沟槽内；

(5)操作一焊接系统所具有的一焊枪在该头端起弧件处点燃电弧，接着令该焊枪沿着该接合沟槽直线移动至该尾端起弧件处；

(6)再次地将该合金粉末填入该接合沟槽，并重复执行该步骤(5)；以及

(7)重复执行该步骤(6)，直至该接合沟槽已经完全由一焊缝所填满。

2.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中，该焊接系统系利用一电弧焊技术完成该第一母材与该第二母材的焊接，且该电弧焊技术可为下列任一者：潜弧焊(Submerged arc welding,SAW)、金属极电弧焊(Metal arc welding,MAW)、惰气金属极电弧焊(Gas metal arc welding,GMAW)、惰气钨极电弧焊(Gas tungsten arc welding,GTAW)、原子氢电弧焊(Atomic-hydrogen arc welding,AHW)、或碳极电弧焊(Carbon arcwelding,CAW)。

3.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中，该合金粉末由多元素粉末颗粒所混合而成，且这些元素粉末颗粒的尺寸大小为微米等级。

4.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中，该合金粉末为一高熵合金粉末，且该高熵合金粉末包括五种至十一种的主要金属元素；并且，每一种主要金属元素的摩尔数与所有元素的总摩尔数之间具有一百分比，且该百分比介于5％至35％之间。

5.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中，该合金粉末包括五种主要金属元素，且该五种主要金属元素为铁、锰、铬、镍、与铝；并且，每一种主要金属元素的摩尔数与所有元素的总摩尔数之间具有一百分比，且该百分比介于5％至35％之间。

6.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中，该合金粉末为由三到四种主要金属元素所组成的中熵合金粉末。

7.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中，该步骤(1)包括以下详细步骤：

(11)根据该第一母材与该第二母材的材质决定该合金粉末的一元素组成；以及

(12)基于该元素组成，将至少五种金属元素的粉末混合成所述合金粉末。

8.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中，在该步骤(4)之中，一自动供粉机用以将该合金粉末填入该接合沟槽内，以令所填入的该合金粉末被保持在该焊枪的前缘，使得该焊枪在沿着该接合沟槽进行直线移动的过程中将该合金粉末熔融于该接合沟槽内。

9.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中，该合金粉末可被包入一薄金属管之中以制成一包心焊线，且该包心焊线经由一送线机直接由该焊枪的枪口输出之后，接着由该焊枪所熔融，使得该包心焊线的一熔融金属直接填入该接合沟槽之中，构成所述焊缝。

10.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中该步骤(5)与该步骤(6)之间还包括以下步骤：

在一根部焊道形成于该接合沟槽的底部之后，移除该焊接衬垫。

11.如权利要求1所述的以合金粉末作为焊接填料的焊接方法，其中，该焊接衬垫的表面上预先形成有一凹陷部，且当该步骤(4)与该步骤(5)完成之后，该焊缝的一渗透部位于该凹陷部与该接合沟槽的底部间。