[发明专利]一种聚脲包覆HMX降感的方法

说明书

本发明公开了一种聚脲包覆HMX降感的方法，包括如下步骤：(1)配制丙酮‑水溶液：称取一定质量的丙酮和水，两者可以任意质量比混合，通过搅拌或超声分散等通用液体混合方式将两者混合均匀；(2)配制聚脲溶液：称取一定质量的异氰酸酯，加入步骤(1)所述的丙酮‑水溶液中，配制成异氰酸酯浓度为0.1～10000mg/ml的溶液；(3)包覆处理：称取一定质量的HMX颗粒加入步骤(2)中所述的异氰酸酯溶液，并进行加热；(4)分离处理：用水洗涤、过滤、分离出HMX颗粒并进行干燥，得到表面包覆聚脲的HMX颗粒。本发明步骤简单，能够有效地降低HMX的感度。

技术领域

本发明涉及一种炸药降感处理的方法，具体涉及一种聚脲包覆HMX降感的方法，属于含能材料处理技术领域。

背景技术

发展和应用不敏感炸药是提高武器弹药本身安全性的必要条件，而降低高能单质炸药的机械感度是实现高能不敏感炸药的关键技术。HMX(奥克托今)具有密度高、爆速高和耐热性好等许多优点，因此在炸药装药、固体推进剂和发射药等中得到广泛应用。但由于其机械感度较高，应用受到一定限制，因此需要对HMX进行降感处理。

在现有的炸药降感方法中，表面包覆作为一种工艺相对简单、应用范围较广、且可与其他类型降感手段综合运用的方法而备受国内外研究者关注。聚脲材料是由异氰酸酯与水或胺类化合物反应生成的分子链中含有脲基(-NHCONH-)的高分子材料，聚脲优异的抗冲击机械性能和较好的粘附性能使其可用于炸药颗粒表面包覆，以降低机械感度。

发明内容

本发明的目的在于解决HMX机械感度较高的问题，提供了一种简易的表面包覆聚脲的降感方法，降低了其机械感度，且包覆步骤及后处理工艺简便。

本发明是这样实现的：

聚脲包覆HMX降感的方法，包括如下步骤：

(1)配制丙酮-水溶液：称取一定质量的丙酮和水，两者可以任意质量比混合，通过搅拌或超声分散等通用液体混合方式将两者混合均匀；

(2)配制聚脲溶液：称取一定质量的异氰酸酯，加入步骤(1)所述的丙酮-水溶液中，配制成异氰酸酯浓度为0.1～10000mg/ml的溶液；

(3)包覆处理：称取一定质量的HMX颗粒加入步骤(2)中所述的异氰酸酯溶液，并进行加热；

(4)分离处理：用水洗涤、过滤、分离出HMX颗粒并进行干燥，得到表面包覆聚脲的HMX颗粒。

更进一步的方案是：

所述HMX颗粒的粒径范围为1nm～1000μm。

更进一步的方案是：

步骤(3)中，HMX颗粒加入量是异氰酸酯总量的1倍～100倍。

更进一步的方案是：

所述异氰酸酯包括含有异氰酸酯基的二异氰酸酯、三异氰酸酯、多异氰酸酯及异氰酸酯衍生物。

更进一步的方案是：

步骤(3)中，加热温度是25℃～90℃，加热时间是0.5h～48h。

本发明步骤简单，能够有效地降低HMX的感度。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的说明。

实施例1

(1)称取10g丙酮，90g水，用搅拌的方式将两者混合均匀；

(2)称取0.1g异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)，加入至步骤(1)中配制的丙酮-水溶液中，形成IPDI溶液；