[发明专利]一种滤波器电容的组装方法

说明书

本发明提供了一种滤波器电容的组装方法，包括以下步骤：将块状电容通过烙铁焊接在片状电容的上表面，形成一个电容组件；将引出针脚穿过滤波器壳体的下表面左右两侧，并通过烙铁焊接固定；将滤波器壳体放置在一个加热装置上加热到一定温度；在滤波器壳体的内部下表面加入一层焊锡，然后夹持电容组件放置在焊锡上表面，并保持一定时间后再松开；将相邻的电容组件之间、左右两侧电容组件和引出针脚之间通过连接线相互连接，然后在连接处加入焊锡进行焊接固定；在距离较远的电容组件连接时，每个电容组件的一端各引出一条连接线，将连接线穿过滤波器壳体侧面并进行统一焊接；将组装完成的滤波器电容从加热装置上取下，放置在空气中冷却到常温。

技术领域

本发明涉及滤波器电容板技术领域，尤其涉及一种滤波器电容的组装方法。

背景技术

在滤波器电路的组装过程中，常常需要运用焊接的工艺，由于目前电子产品的小型化发展，滤波器壳体越来越小，普通的焊接工艺无法满足现在滤波器的安装，因此急需一种新的高效可靠的滤波器电容的组装方法。

例如中国专利“CN107645849A”公开了一种微波激励高频模块的制作方法。1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对稳压电路板正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；2)、根据稳压电路装配图，将图纸上标有C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12的元器件一一放置于稳压电路板的对应位置上；3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的稳压电路板平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下稳压电路；4)、将稳压电路放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；5)、利用显微镜检验元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊；利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，检查合格后将稳压电路放置好，等待后续模块装配时使用。该方案先将焊膏加在电路板上，然后把电子元器件放置在电路板上，随后进行加热，焊膏熔化后即算焊接完成，但是这种组装方法在加热过程中，电子元器件没有进行固定，焊膏熔化过程更加容易造成电子元器件的位移，使其组装发生错位。

又例如中国专利“CN107968632A”公开了一种Ku波段40瓦功率滤波器的制作工艺，其中包含以下步骤：2.1打开点胶机采用连续点胶模式，点胶机压力设置为45-60psi，分别在Rogers电路板烧结位置的焊盘上点涂熔点为183℃成分为SN63CR32焊锡膏；2.2用镊子夹取电容、电阻正确安放在相对应的涂有焊锡膏的焊盘上；2.3打开加热平台，温度设置为210±5℃；待温度稳定后，将所述2.2待烧结的组件放在210±5℃的加热平台上进行烧接，焊锡膏开始融化时，在显微镜下观察，如阻容器件发生位置偏移或翘起，用镊子拨正；烧接完成后，将烧好的组件从加热平台上取下，放在滤纸上自然冷却至室温；2.4用宽嘴镊子夹取浸有纯酒精的酒精棉，清洗冷却至常温的烧结好的组件，将烧结过程中残留的松香及污渍清洗干净后待用，清洗后的元器件焊点应圆润、明亮。该技术方案采用的是先将焊锡和电容器件加在电路板上，一起加热烧接，但是这个过程电容器件容易发生位置偏移或翘起需要人员时刻注意，生产效率不高，且次品率高。

发明内容

为克服现有技术中存在的组装易发生错位、生产率低和次品率高的问题，本发明提供了一种滤波器电容的组装方法。

本发明通过以下技术方案实现上述目的：一种滤波器电容的组装方法，包括以下步骤：

步骤一：将块状电容通过烙铁焊接的方法固定在片状电容的上表面，形成一个电容组件；

步骤二：将引出针脚穿过滤波器壳体的下表面左右两侧，并通过烙铁焊接的方法将引出针脚与滤波器壳体进行固定；

步骤三：将步骤二得到的滤波器壳体放置在一个加热装置上进行加热，并加热到一定温度；