[发明专利]废气净化系统

说明书

本申请公开了一种废气净化系统，用于净化回流焊炉炉膛中的废气中的污染物，包括第一级冷却单元、第二级冷却单元和过滤单元，能够使得废气中的污染物不容易附着在冷却装置的内壁，从而延长维护周期。本申请还公开了一种能够自清洁的废气净化系统，包括冷却单元、过滤单元、加热部件、第一通道和第二通道，气体在冷却单元、第一通道、过滤单元和第二通道中形成自清洁气体循环，从而能够方便的对废气净化系统进行维护。

技术领域

本申请涉及回流焊炉的废气处理系统，尤其涉及一种用于对回流焊炉炉膛中的废气进行净化的废气净化系统。

背景技术

在印刷电路板的制作过程中，通常使用被称为“回流焊接”的工艺，将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中，焊膏(例如锡膏)被沉积到电路板上选定的区域，并且一个或多个电子元件的导线被插入所沉积的焊膏中。然后电路板通过回流焊炉，在回流焊炉中，焊膏在加热区域中回流(即，加热至熔化或回流温度)，然后在冷却区域中冷却，以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件，例如包括晶片基板。在回流焊炉中，通常以空气或基本上惰性的气体(例如氮气)作为工作气体，针对不同工艺要求的电路板使用不同的工作气体。在回流焊炉的炉膛中充满工作气体，电路板在通过传送装置传送通过炉膛时在工作气体中执行焊接。

在回流焊炉中，焊膏不仅包括焊料，还包括促使焊料变湿并提供良好的焊接接缝的助焊剂。诸如溶剂和催化剂之类的其它添加剂也可以包括在内。在将焊膏沉积在电路板上之后，将电路板在传送器上传送通过回流焊炉的多个加热区域。加热区域中的热使得焊膏熔化，主要包括助焊剂在内的挥发性有机化合物(称为“VOC”)汽化而形成蒸汽，从而形成“污染物”。这些污染物在回流焊炉中累积会导致一些问题。例如，如果污染物到达冷却区域，它们将凝结在电路板上而污染电路板，从而使得必须进行后续的清洗步骤。污染物也会在回流焊炉的冷却器的表面上凝结，从而阻塞气孔。另外，凝结物也可能滴在后续的电路板上，从而可能破坏电路板上的元件或使得必须对污染的电路板进行后续清洗步骤。

发明内容

需要将回流焊炉炉膛中的含有污染物的废气排出炉膛，以保持回流焊炉炉膛中的工作气氛的洁净，从而防止污染物进入回流焊炉冷却区，在回流焊炉中造成上述问题。

当回流焊炉以基本上惰性的气体(例如氮气)作为工作气体时，由于基本上惰性的气体(例如氮气)价格高昂，因此通常希望从回流焊炉排出的废气经过废气净化系统处理干净后再被输送回到回流焊炉中重复利用。当回流焊炉以空气作为工作气体时，从回流焊炉排出的废气经过废气净化系统处理干净后可以直接排放到大气中，也可以再被输送回到回流焊炉中重复利用。

一种处理方案是，将废气在冷却装置中降温至约80℃以下，以使废气中的污染物由气体形态被冷凝为液体或者固体形态，然后除去液体或固体形态的污染物。但是通过降温而形成的液体或固体形态的污染物不仅容易附着在冷却装置的内壁上，难以清理，使得维护周期短、维护成本高，并且还会附着在冷却装置的热交换部件(如换热板或换热管)上，影响热交换效率。

另一方面，在现有技术的废气净化系统中，清洗废气净化系统的连接管道以及各部分装置需要人工清洗，因此十分不便。

经过观察和研究，申请人发现，废气净化系统中附着在冷却装置内壁上和热交换部件上的难以清理的污染物主要为固体形态的松香。这是因为污染物中的松香以及其它助焊剂在从高温冷却至约80℃时会直接由气体形态凝固为固体形态，粘附在冷却装置内壁上和热交换部件上，使得废气净化系统的维护周期过短的同时，还影响热交换效率。

为了解决上述至少一个问题，本申请的至少一个目的是提供一种废气净化系统，该废气净化系统用于回流焊炉的炉膛，能够使得松香不容易附着在冷却装置的内壁，从而延长维护周期。