[发明专利]一种复合印刷线路板铝板基带材及其制备工艺

说明书

本发明涉及印刷线路板铝板基带材制作技术领域，具体地说是一种复合印刷线路板铝板基带材及其制备工艺，其特征在于该铝箔坯料由Al、Si、Fe、Cu、Mg、Mn、Ti、Cr、Zn和V组成，上述材料组成的重量百分比为Si：0.15~0.25%、Fe：0.35～0.55%、Cu：0.15~0.25%，Mn：0.8~1.0%、Mg：1.1~1.3%、Ti：0.01~0.03%，Cr：0~0.02%，Zn：0~0.03%、V：0~≤0.03%，余量为铝，该制备工艺的步骤如下：（1）原料熔炼；（2）冷轧工序；（3）拉伸清洗切边；（4）纵剪带材的制备；具有提高带材平整度、表面洁净度、优化了表面粗糙度，减少表面铝粉数量及尺寸、减少毛刺长度，提高下游客户的焊接牢固程度，降低线路板的短路不良品率等优点。

技术领域

本发明涉及印刷线路板铝板基带材制作技术领域，具体地说是一种有效提高了带材平整度、表面洁净度、优化了表面粗糙度，减少了表面铝粉数量及尺寸、减少了毛刺长度，提高下游客户的焊接牢固程度，降低线路板的短路不良品率的复合印刷线路板铝板基带材及其制备工艺。

背景技术

众所周知，线路板又可称为印刷线路板或电路板，遍布应用在广告、工业制造、商业零售、医疗、交通、传统手工业等领域。传统线路板的材料一般是玻纤，然而在类似LED这种前置设备发热较大的产品中，其散热性能差，应用效果并不理想。在这种情况下，拥有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能的铝基板进入了我们的视野中，并被广泛的应用于LED灯具使用的线路板中。

目前，线路板按层数来分可分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。其中铝基复合印刷线路板中，普通的单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和铝基层；用于高端使用的双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。此类线路板被广泛使用在：音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机和功率模块中。铝基复合印刷线路板作为一种全新出现的集良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性为一身的铝基覆铜板，其生产的核心是铝板基。为满足焊接复合的要求，需要铝板基的板形平整度、带材表面粗糙度Ra、铝卷表面的润湿张力、表面铝粉的尺寸和边部毛刺等性能参数都达到理想的操作水平，以保证下游客户的焊接牢固程度，降低线路板的短路不良品率。但是，现有的生产工艺远远无法精准地满足上述特殊要求。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术的不足，提供一种有效提高了带材平整度、表面洁净度、优化了表面粗糙度，减少了表面铝粉数量及尺寸、减少了毛刺长度，提高下游客户的焊接牢固程度，降低线路板的短路不良品率的复合印刷线路板铝板基带材及其制备工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种复合印刷线路板铝板基带材，其特征在于该铝箔坯料由Al、Si、Fe、Cu、Mg、Mn、Ti、 Cr 、Zn和V组成，上述材料组成的重量百分比为Si：0.15~0.25%、Fe：0.35～0.55%、Cu：0.15~0.25%，Mn：0.8~1.0%、Mg：1.1~1.3%、Ti：0.01~0.03%，Cr：0~0.02%，Zn：0~0.03%、V：0~≤0.03%，余量为铝。

一种复合印刷线路板铝板基带材的制备工艺，其特征在于该制备工艺的步骤如下：

（1）原料熔炼：将Al、Si、Fe、Cu、Mg、Mn、Ti、 Cr 、Zn和V混合的炉料加入熔化炉内熔炼并铸造成扁锭，扁锭经过热处理和热轧后制成热轧卷；