[发明专利]一种贴装位置的动态调整方法、装置和贴装系统

说明书

本发明涉及一种贴装位置的动态调整方法、装置和贴装系统，所述动态调整方法，包括：获取载具或产品的定位mark点图像，从而获取定位mark点的位置；吸取物料，再获取吸取后的物料的图像，并根据此计算出物料的位置偏和角度差值，从而获取物料位置和角度的第一补偿值；获取载具位置mark点的位置，并结合定位mark点的位置得到第二补偿值，结合第一补偿值和第二补偿值通过水平位置和轴转动调整，完成调整修正，从而获取符合贴装要求的物料位置和角度。所述动态调整装置，第一位置获取模块，第二位置获取模块，和调整修正模块。所述贴装系统，包括贴装装置、剥料装置和送料装置。有效的提高贴装的良品率。

【技术领域】

本发明涉及贴装技术领域，涉及动态调整贴装位置的贴装方法。

【背景技术】

近年来，电子标签的结构有电子标签芯片、天线及基材和标签的外封装材料组成，目前一般是采用倒装芯片(Flip Chip)技术，将芯片贴装在天线上制成Inlay，再经二次封装制成电子标签或射频智能卡。由于在将芯片贴装在天线上的加工技术复杂，生产效率低，产品质量存在很大地隐患。

对于印制板组装厂商来讲，要想在激烈的竞争中取胜，最重要的是使生产线发挥最大的效率，提高合格产品的产量。然而，要达到这一目标，必然会受到诸多因素的影响。所以必须要提高表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)设备的生产效率，才可以实现高效生产。贴片机是生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。

贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)，贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将表面贴装(Surface Mounted Devices,SMD)元件快速而准确地贴装到所指定的位置。分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个生产中最关键、最复杂的设备。

影响贴片机生产效率的因素很多，其中贴装元件的检测效率是其中最关键的因素之一。贴片机的贴片头吸附待贴装元件后，需要确定贴装元件同贴装头几何中心之间的相对位置关系，同时在吸附过程中，不可避免地存在贴装元件发生角度偏转的情况，因此需要通过一定的手段纠正贴装元件的位置。而传统的方法只是通过简单的阈值分割进行处理后人为判断其是否合适，需要大量人工干预(进行阈值选择)，且误差较大。此外，还有的方法通过在图像上设置感兴趣区域(ROI)，在图像固定位置进行检测，或直接检测图像中固定点是否存在贴装元件的特征，该类方法通用性差，且对存在旋转的贴装元件的检测效果较差。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种动态调整贴装位置的贴装方法。

本发明采用如下技术方案：

本发明一方面提供了一种贴装位置的动态调整方法，所述方法包括：

获取载具或产品的定位mark点图像，从而获取定位mark点的位置；

获取吸取后的物料的图像，并根据此计算出物料的位置偏和角度差值，从而获取物料位置和角度的第一补偿值；

获取载具位置mark点的位置，并结合定位mark点的位置得到第二补偿值，结合第一补偿值和第二补偿值通过水平位置和轴转动调整，完成调整修正，从而获取符合贴装要求的物料位置和角度。

进一步的，所述载具设有二维码，所述二维码包括产品的贴装位置信息，从而获取产品需要贴装的具体位置。

进一步的，所述调整修正后依然达不到贴装的位置和角度，则将物料清理掉。